相机模块及电子设备制造技术

技术编号:13526715 阅读:53 留言:0更新日期:2016-08-15 00:50
相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内,透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。

【技术实现步骤摘要】
201620008001

【技术保护点】
一种相机模块,其特征在于,包括:层叠坯体,该层叠坯体由多个柔性基材层层叠而成,且呈平膜状;图像传感器IC,该图像传感器IC具备光接收元件;透镜单元,该透镜单元用于将光聚焦于所述光接收元件;周边电路元器件,该周边电路元器件连接至所述图像传感器IC和所述透镜单元;以及外部连接用的连接器元件,所述层叠坯体具有俯视时第一安装部、第二安装部、以及连接所述第一安装部和所述第二安装部的连接部形成为一体的结构,所述第一安装部具有空腔,所述图像传感器IC配置在所述空腔内,所述透镜单元配置于所述层叠坯体,从而与所述光接收元件进行光学性连接,所述周边电路元器件的至少一个内置于所述第一安装部中,所述连接器元件配置于所述第二安装部,所述第一安装部的厚度大于所述连接部的厚度。

【技术特征摘要】
2013.03.07 JP 2013-044844;2013.05.30 JP 2013-114131.一种相机模块,其特征在于,包括:
层叠坯体,该层叠坯体由多个柔性基材层层叠而成,且呈平膜状;
图像传感器IC,该图像传感器IC具备光接收元件;
透镜单元,该透镜单元用于将光聚焦于所述光接收元件;
周边电路元器件,该周边电路元器件连接至所述图像传感器IC和所述透镜
单元;以及
外部连接用的连接器元件,
所述层叠坯体具有俯视时第一安装部、第二安装部、以及连接所述第一安
装部和所述第二安装部的连接部形成为一体的结构,
所述第一安装部具有空腔,
所述图像传感器IC配置在所述空腔内,
所述透镜单元配置于所述层叠坯体,从而与所述光接收元件进行光学性连
接,
所述周边电路元器件的至少一个内置于所述第一安装部中,
所述连接器元件配置于所述第二安装部,
所述第一安装部的厚度大于所述连接部的厚度。
2.如权利要求1所述相机模块,其特征在于,
所述多个柔性基材层由热塑性树脂构成,
所述层叠坯体通过对所述多个柔性基材层进行层叠压接而形成为一体,无
需在所述多个柔性基材层之间设置粘接层。
3.如权利要求2所述相机模块,其特征在于,
所述第一安装部配置有覆盖所述空腔的开口的覆盖构件。
4.如权利要求1所述相机模块,其特征在于,
至少一个所述周边电路元器件内置在所述第一安装部中比所述空腔要靠
近所述连接部的一侧。
5.如权利要求4所述相机模块,其特征在于,
所述周边电路元器件内置在所述第一安装部中与所述连接部共用的柔性

\t基材层和不与所述连接部共用的柔性基材层之间的边界面附近。
6.如权利要求5所述相机模块,其特征在于,
所述周边电路元器件以跨越所述第一安装部中与所述连接部共用的柔性
基材层和不与所述连接部共用的柔性基材层之间的边界面的方式内置于所述
第一安装部中。
7.如权利要求5所述相机模块,其特征在于,
所述周边电路元器件以同所...

【专利技术属性】
技术研发人员:多胡茂品川博史谢哲玮佐佐木怜佐佐木纯池本伸郎若林祐贵
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本;JP

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