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本发明是有关于一种高解析相机模块的结构及制造方法，制造方法包括下列步骤：提供具有多个影像感测芯片的影像感测晶圆；进行检测并定义每一个影像感测芯片是否为优良芯片；设置光学盖体于定义为优良芯片的影像感测芯片上，且光学盖体正对感测区又不覆盖导电接...
该专利属于胜开科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜开科技股份有限公司授权不得商用。

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