一种发光二极管晶片的基板构造，它包括一基板及一电路板压着叠合制成，其特征是：该一基板是铝板或铜板结构，该基板之上压着固定的电路板表面具有印刷电路层，该电路板表面适当处至少设有一个以上的凹杯，该凹杯由印刷电路层贯穿至该基板。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种发光二极管晶片的基板构造，特指一种以金属基板及电路板压着叠合制成，再将发光二极管晶片配置于贯穿至金属基板的凹杯内，可增强对发光二极管晶片散热的功效。
技术介绍
一般发光二极管具有很长的使用寿命以及较低的耗电力，因此发光二极管的应用正趋向普遍化，例如大型显示的电子看板、红绿灯及汽车方向灯等。又，目前的发光二极管产业正朝向高亮度、低光损的目标迈进，以使发光二极管足以取代传统的照明灯具。目前要提高发光二极管的亮度和功率等，除了从发光二极管的封装构造及壳体的材质改进以外，发光二极管的散热情况更是影响其使用功率及寿命的关键。如图4所示，为传统发光二极管的构造，其中发光元件是于两相对接脚a1、a2中的一接脚a1的末端设有一凹杯a11，于凹杯a1底面固定一发光二极管晶片b，且该一发光二极管晶片b并以一金线c连接至另一接脚a2的顶端，以形成电气回路，其后再于上述发光元件的两接脚a1、a2顶端灌胶封装呈一透明壳体d，以构成一发光二极管。其主要缺陷在于上述传统的发光二极管晶片b于工作时会发热，而发光二极管晶片b是装设在接脚a1顶端的凹杯a11内，且完全封装在透明壳体d内，致其散热功能相当差，甚至完全无法散热，所以传统发光二极管晶片b在长时间处于高温的环境下易造成损坏，而使得发光二极管晶片b的使用电压与电流被局限在非常低阶的状态，致无法提升其使用功率与亮度。如图5所示，为另外传统发光二极管发光元件构造，其是于一PC电路板e上直接设置一颗或一颗以上的发光二极管晶片b，而发光二极管晶片b再以金线c连接至PC电路板e的印刷电路e1上，然后再以透明树脂f封装而成。该一传统构造的PC电路板e是绝缘材质，其无导热及散热效果，虽然传统PC电路板e底面另设有铜铂e2与顶面的印刷电路e1的一电极相导通，致使发光二极管晶片b直接粘在PC电路板e的印刷电路e1上，而利用其导热至铜铂e2上，以期达到较佳的散热效果。其主要缺陷在于该传统构造中由印刷电路e1传导至铜铂e2的路径面积极小，且铜铂e2的体积极小，致其吸热效果不大，其所能达到的散热效果亦随之减小，更何况在该发光元件外部一般还会加装一外壳而成一密闭空间，所以其散热效果更是困难，故对其实有改良的必要。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种发光二极管晶片的基板构造，其中以一铝质或铜质结构的基板为骨材，再于其上压着具有印刷电路层的绝缘板(即PC电路板)，发光二极管晶片是直接固定在基板的凹杯上，以能将发光时所产生的热量，直接传导至基板散热，达到增强散热功效的目的。本技术的目的是这样实现的一种发光二极管晶片的基板构造，它包括一基板及一电路板压着叠合制成，其特征是该基板是铝板或铜板结构，该基板之上压着固定的电路板表面具有印刷电路层，该电路板表面适当处至少设有一个以上的凹杯，该凹杯由印刷电路层贯穿至该基板。该基板的电路板的绝缘层完全隔离其上的印刷电路层，而互不导通。组合使用时，于上述的凹杯内固定有一发光二极管晶片，再于发光二极管晶片上打线连接至表面的印刷电路层后封胶固定，当该发光二极管晶片发光时，其所产生的热可直接由发光二极管晶片底面传导至基板，以达较佳散热的功效。下面结合较佳实施例配合附图详细说明。附图说明图1为本技术的发光二极管晶片的基板构造分解示意图。图2为本技术的剖面示意图。图3为本技术的组合剖面示意图。图4为传统发光二极管构造剖面示意图。图5为另一种传统发光二极管构造组合剖面示意图。具体实施方式参阅图1-图2所示，本技术的构造主要包括一基板10及一电路板20压着叠合制成，其特征是该一基板10是铝板或铜板结构，在基板10之上压着固定的电路板20表面具有印刷电路层21，且于电路板20表面适当处至少设有一个以上的凹杯30，该凹杯30由印刷电路层21贯穿至基板10。参阅图3所示，组合使用本技术时，于贯穿至金属基板10的凹杯30内，以银胶固定有一发光二极管晶片40，再于发光二极管晶片40上打线连接至印刷电路层21的正极与负极电路上，其后再以透明胶体50封合固定；当该发光二极管晶片40导通电流发光时，其所产生的热可直接由发光二极管晶片40底部传导至基板10，以达最佳的散热效果。再参阅图1所示，在本实施例中的电路板20表面的印刷电路层21中规划有正极21a与负极21b电路，而该等电路与底层的基板10完全由电路板20的绝缘层22隔离，使用时，则以导线60穿过在基板及电路板上的孔23(该孔是基板与电路板压合成一体后钻出)，分别将电源连接至该印刷电路正、负极输入端，如图3所示；本技术的构造可直接固定在灯具的金属灯座70上，使其中的基板10能与金属灯座70相接触，以增加其散热的功效，且不会产生漏电现象，而能更增进其实用功效。如上述的电路板20，本技术亦直接在其上连接有控制IC或/和语音IC(由于其传统技术，故于本图式中未示)，以能扩张其使用范围。本技术的发光二极管晶片的基板构造至少具有下列优点1、本技术中利用发光二极管晶片底面直接与基板接触，提供了元件良好的散热途径。2、本技术中基板具有较大的吸热体积及较大的散热面积，能使发光二极管晶片所释放出的热尽快的散去。虽然本技术以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本技术的保护范围，任何熟习此技艺者，在不脱离本技术的精神和范围内，所作各种的更动与润饰，都属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管晶片的基板构造，它包括一基板及一电路板压着叠合制成，其特征是该一基板是铝板或铜板结构，该基板之上压着固定的电路板表面具有印刷电路层，该电路板表面适当处至...
【专利技术属性】
技术研发人员：呼惟明，
申请(专利权)人：兴华电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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