绝缘半导体管壳制造技术

本发明专利技术包括一具有引线框架的半导体管壳，绝缘体（１３）安装在引线框架的管座（１１）的表面上用于使引线框架的一部分与外界隔离，半导体管芯（１６）安装在管座（１１）上，与绝缘体（１３）离开一段，引线框架（１０）的一部分、管芯（１６）和绝缘体（１３）的一部分由管壳的实体（２１）所包封。实体（２１）有一自实体表面延伸到绝缘体（１３）的对准孔（２３），暴露出绝缘体的部分表面。实体（２１）覆盖住绝缘体（１３）并将其密封，从而使引线框架与外界隔离开来。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体管壳，更具体地说，涉及一种新颖的具有高击穿电压的半导体管壳。以往，半导体工业中有许多不同种类和形状的半导体管壳。用于高功耗半导体器件的管壳往往管腿只从管壳的一侧延伸出来。这些管腿一般都是延长进入管壳体内的引线框架的延伸。在模注引线框架周围的管壳体的工序中，经常需要使用对准脚来将引线框架的内部固定住。这些对准脚在模注操作中伸入注模空腔。当除去这些对准脚时就在管壳体上留下了孔，从而将引线框架的某些部分暴露在外部环境中。在完成了封装工序之后，从暴露的引线框架清除外部来的材料，如脱模剂化合物，并用环氧树脂或硅树脂材料填满孔。此清除操作增加了管壳的成本，并一般要使用对环境不利的化学制品。由于热膨胀的不同，环氧树脂填充材料最终的破裂将使引线框架暴露在周围环境中，并使管壳的击穿电压降低到低于所需要的值(大于1500V)。尽管硅树脂的寿命比环氧树脂长，但它也要损坏，从而降低管壳的可靠性和击穿电压。此外，在填充操作中所用的硅树脂和环氧树脂材料都只有有限的使用寿命。因此，必须密切关注材料的储存时间，这样又进一步增加了管壳的成本。所以，需要有一种具有击穿电压超过1500V、且不用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘半导体管壳，其特征在于包括：一个具有一管座的引线框架，此管座具有一个表面；一个粘结在该管座的所述表面上的半导体管芯；一个穿通所述管座的孔；多个用粘结膜粘结在管座的所述表面上的圆形绝缘体，其中，与多个圆形绝缘体的表面垂直的平面位于孔和半导体管芯之间；一个包封住引线框架的实体；一个穿通上述实体的安装孔，其中，安装孔与所述孔同心，且其直径小于所述孔的直径；一个从实体表面延伸到多个圆形绝缘体之一的对准孔，将多个圆形绝缘体之一的一部分暴露出来，其中，该对准孔的直径比多个圆形绝缘体之一的直径小，以使该实体覆盖住所述多个圆形绝缘体中的一个；在实体和所述多个圆形绝缘体之一的连接处的环境密封，此密封将引...

【技术特征摘要】
US 1992-6-15 898,6411.一种绝缘半导体管壳，其特征在于包括一个具有一管座的引线框架，此管座具有一个表面；一个粘结在该管座的所述表面上的半导体管芯；一个穿通所述管座的孔；多个用粘结膜粘结在管座的所述表面上的圆形绝缘体，其中，与多个圆形绝缘体的表面垂直的平面位于孔和半导体管芯之间；一个包封住引线框架的实体；一个穿通上述实体的安装孔，其中，安装孔与所述孔同心，且其直径小于所述孔的直径；一个从实体表面延伸到多个圆形绝缘体之一的对准孔，将多个圆形绝缘体之一的一部分暴露出来，其中，该对准孔的直径比多个圆形绝缘体之一的直径小，以使该实体覆盖住所述多个圆形绝缘体中的一个；在实体和所述多个圆形绝缘体之一的连接处的环境密封，此密封将引线框架与实体周围的环境隔离开来；以及多个从实体的一侧边延伸出的引线，其中所述实体的这一侧边与安装孔所在的一侧边相对。2.如权利要求1所述的半导体管壳，其中，多个圆形绝缘体由聚酰亚胺薄膜(Kapton)形成，其厚度约为0.02～0.05毫米。3.如权利要求1所述的半导体管壳，其中，多个圆形绝缘体的直径约为1.2微米。4.如权利要求1所述的半导体管壳，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：小詹姆斯P莱特曼，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]