芯片模块结构总成制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片模块结构总成，包含有：一基板呈平板状且具有一穿孔；一散热板设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热系数高于该基板；至少一芯片设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基板；通过此，本发明专利技术经由上述结构，其能够将热快速地传导至外界；本发明专利技术相较于现有技术，具有散热效果较佳的特色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片模块，特别是关于一种芯片模块结构总成。
技术介绍
请参阅图ll，现有技术芯片模块结构总成1具有一基板2以及一设于该基板2的 芯片3。 然而，由于该芯片3的类型众多，如为LED芯片高发热芯片或CMOS芯片等高频芯 片为设计者；以LED芯片而言，其需较佳的散热效果，才有助于寿命的延长；以CMOS芯片而 言，当该芯片模块结构总成l电性连接于USB l.O的接口，由于USB l.O尚属于低频信号传 输，该芯片3尚能够负荷运作期间所产生的热能。但是，当该芯片模块结构总成1电性连接 于USB 2.0以上的接口，由于USB 2.0属于高频信号传输，高频信号会进一步提高该芯片3 产生的热能；换言之，该芯片3则无法负荷运作期间所产生的热能，衍生有过热而导致产生 噪声的问题。 为解决上述问题，现有技术该芯片3贴附于该基板而经由该基板2进行散热；但 是，由于该基板2 —般多为玻璃纤维材质者居多，此种材质不易散热且容易蓄热；换言之， 现有技术芯片模块结构总成1而言，具有散热效果不佳的缺点。 综上所陈，现有技术芯片模块结构总成具有上述的缺失而有待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够将热量快速地传导至 外界，具有散热效果较佳的特色。 本专利技术的次一 目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够改变光线行进路径， 具有调整光线的投射效果的特色。 本专利技术的又一目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够调整光线投射方向， 具有提高光线的投射距离的特色。 本专利技术的还一目的在于提供一种芯片模块结构总成，其能够运用荧光粉调整亮 度，具有提高该芯片模块亮度的特色。 为达成上述目的，本专利技术所提供的一种芯片模块结构总成，包含有一基板呈平板 状且具有一穿孔；一散热板设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热 系数高于该基板；至少一芯片设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基 板。 通过此，本专利技术所提供的芯片模块结构总成透过上述结构，其经由该散热板对该 基板以及该芯片散热，将热量快速地传导至外界；换言之，此种结构能够有效提高该芯片模 块结构总成的散热速度；通过此，本专利技术相较于现有技术，具有散热效果较佳的特色。 为能够进一步改变光线行进路径，本专利技术的芯片模块结构总成，更具有一设于该 芯片上方的透镜，以进一步调整光线的投射效果；本专利技术相较于现有技术，具有调整光线的投射效果的特色。 若应用于LED芯片，为能够进一步调整光线投射方向，本专利技术的芯片模块结构总成，该散热板还具有一凹部，该芯片以及一透光层位于该凹部；该凹部的壁面相对该凹部的底面具有一角度为120度至150度的夹角，该夹角的角度较佳为135度，以利光线进行反射而调整光线投射方向；本专利技术相较于现有技术，具有提高光线的投射距离的特色。 若应用于LED芯片，为能够进一步调整亮度，本专利技术的芯片模块结构总成，该透光层由透光胶料添加荧光粉所制成，以进一步调整该芯片模块亮度；本专利技术相较于现有技术，具有提高该芯片模块亮度的特色。 为了详细说明本专利技术的结构、特征及功效所在，兹举以下较佳实施例并配合图式 说明如后，其中附图说明 图1为本专利技术第一较佳实施例的结构示意图； 图2为本专利技术第二较佳实施例的结构示意图； 图3为本专利技术第三较佳实施例的结构示意图； 图4为本专利技术第四较佳实施例的结构示意图； 图5为本专利技术第五较佳实施例的结构示意图； 图6为本专利技术第六较佳实施例的结构示意图； 图7为本专利技术第七较佳实施例的结构示意图； 图8为本专利技术第八较佳实施例的结构示意图； 图9为本专利技术第九较佳实施例的结构示意图；。 图10为本专利技术第十较佳实施例的结构示意图； 图11为现有技术芯片模块的结构示意图。主要元件符号说明芯片模块结构总成10 基板20 穿孔22 散热板 30芯片40 芯片模块结构总成ll 基板20A散热板30A 鳍片32 芯片40A 透光层50 芯片模块结构总成12 基板20B 散热板30B 芯片40B 透光层50B 透镜60 芯片模块结构总成13 基板20C 散热板30C 凹部34 芯片40C 透光层50C夹角e6芯片模块结构总成14基板20D散热板30D凹部34D 凸部38芯片40D透光层50D芯片模块结构总成15基板20E 穿孔22E散热板30E底部34翼部36芯片40E芯片模块结构总成16基板20F 穿孔22F散热板30F芯片40F芯片模块结构总成17基板20G 穿孔22G散热板30G芯片40G反射体60反射面62堆叠块70芯片模块结构总成18基板20H穿孔22H散热板30H芯片40H芯片组42正电极44负电极46芯片模块结构总成19电路板201 穿孔221散热板301 芯片401正电极441 负电极461电子元件80具体实施例方式请参阅图l，本专利技术第一较佳实施例所提供的芯片模块结构总成IO，包含有一基 板20、一散热板30、一芯片40以及一透光层50。 该基板20平板状且具有一穿孔22 ;本实施例中，该穿孔22的数量对应该芯片40的数量，该穿孔22的数量以单数为例，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。 该散热板30设于该基板20底面，概呈一平板状，其位置相对应于该穿孔22 ;该散热板30的导热系数高于该基板20 ;本实施例中，该散热板30为金属材质，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。 该芯片40设于该散热板30顶面且位置对应该穿孔22，该芯片40电性连接该基 板20且不电性连接该散热板30。该芯片40的类型选自LED芯片、CMOS芯片、太阳能芯片 以及集光型太阳热能发电(concentratesolar power ;(CSP))芯片其中一种；本实施例中， 该芯片40的类型为LED芯片，在此仅为举例说明，并非做为限制要件。7 经由上述结构，本实施例所提供该芯片模块结构总成IO，其经由该散热板30对该 基板20以及该芯片40散热，将热快速地传导至外界；换言之，此种结构能够有效提高该芯 片模块结构总成10的散热速度；通过此，本专利技术相较于现有技术，具有散热效果较佳的特 色。 必须加以说明的是，该基板20与该散热板30呈平板状的设计，用以縮减体积，达 到电子零件所要求的轻薄短小的基本设计。 请参阅图2，本专利技术第二较佳实施例所提供的芯片模块结构总成ll，其结构与第 一较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20A、一散热板30A以及一芯片40A ;但，其差 异在于芯片模块结构总成11还包含有一透光层50是由透光胶料固化所形成，该透光层 50设于该散热板30A且包覆该芯片40A，用以保护该芯片40A ;该散热板30A底部具有多个 鳍片32，目的在于进一步增加该散热板30A接触空气的表面积，进而提高该散热板30A的散 热效果。通过此，本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效并提供另一实施态样。 请参阅图3，本专利技术第三较佳实施例所提供的芯片模块结构总成12，其结构与第 二较佳实施例大致相同，同样包含有一基板20B、一散热板30B、一芯片40B以及一透光层 50B ;但，其差异在于该芯片模块结构总成中的芯片40B为CMOS芯片，且电性连接于USB 2. 0、3. 0的接口 ；虽然USB 2. 0以上属高频信号传输，但该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片模块结构总成，其特征在于包含有：一基板，呈平板状且具有一穿孔；一散热板，设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热系数高于该基板；以及至少一芯片，设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴澄郊，
申请(专利权)人：台湾沛晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]