光学感测晶片封装结构制造技术

一种光学感测晶片封装结构，包括基板、光感测元件、发光元件、透明胶层及透明盖板。光感测元件设置于基板上。发光元件设置于光感测元件上，发光元件具有出光面。透明胶层设置于发光元件上，且接触及覆盖出光面。透明盖板设置于透明胶层上。

【技术实现步骤摘要】
光学感测晶片封装结构
本专利技术与晶片封装结构有关；特别是指一种光学感测晶片封装结构。
技术介绍
图1为现有的光学感测晶片封装结构100的结构示意图，其由基板120、光感测元件140及发光元件160所组成，其中发光元件160系与基板120及光感测元件140分离。光感测元件140系设置于基板120。发光元件160系用以对一目标物O发射光线，而目标物O会反射光线至光感测元件140；藉由此光学感测晶片封装结构100，可感测目标物O是否在光学感测晶片封装结构100的前方；或者，光学感测晶片封装结构100可用来检测目标物O相对光学感测晶片封装结构100的移动。藉此，光学感测晶片封装结构100可以应用在光学尺以及伺服马达等的用途。然而，光学感测晶片封装结构100的光感测元件140是直接暴露于外，因此，很容易沾到灰尘或脏污，导致光感测元件140的感测结果失准。为解决上述问题，亦有如图2所示的另一种现有的光学感测晶片封装结构200的结构示意图，其系由基板220、光感测元件240、发光元件260及透明盖板280所组成。光感测元件240系设置于基板220上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学感测晶片封装结构，包括：/n一基板；/n一光感测元件，设置于所述基板上，且与所述基板电性连接；/n一发光元件，设置于所述光感测元件上，且与所述基板或所述光感测元件电性连接，所述发光元件具有一出光面；/n一透明胶层，设置于所述发光元件上，且接触及覆盖所述出光面；以及/n一透明盖板，设置于所述透明胶层上，且所述透明盖板系与所述透明胶层接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学感测晶片封装结构，包括：
一基板；
一光感测元件，设置于所述基板上，且与所述基板电性连接；
一发光元件，设置于所述光感测元件上，且与所述基板或所述光感测元件电性连接，所述发光元件具有一出光面；
一透明胶层，设置于所述发光元件上，且接触及覆盖所述出光面；以及
一透明盖板，设置于所述透明胶层上，且所述透明盖板系与所述透明胶层接触。


2.如权利要求1所述的光学感测晶片封装结构，其中所述透明盖板系与所述透明胶层彼此直接接触。


3.如权利要求1所述的光学感测晶片封装结构，其中所述透明盖板还包括一第一抗反射层，面对所述透明胶层，且所述透明胶层系与所述第一抗反射层接触。


4.如权利要求2或3所述的光学感测晶片封装结构，其中所述透明胶层的折射率与所述透明盖板的折射率大致相同。


5.如权利要求2所述的光学感测晶片封装结构，其中所述透明胶层与所述透明盖板之界面的反射率小于4％。


6.如权利要求1所述的光学感测晶片封装结构，其中所述透明胶层的材料包括硅胶、压克力胶或其组合。


7.如权利要求1所述的光学感测晶片封装结构，其中所述透明盖板还包括一第二抗反射层，背对所述透明胶层。


8.如权利要求1所述的光学感测晶片封装结构，其中所述发光元件为一点光源，所述点光源的出光角度系小于或等于150度。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴澄郊，
申请(专利权)人：台湾沛晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71