集成电路构装体的堆栈装置，由一个以上的基板及集成电路构装体互相堆栈形成，其特征在于：　　　　基板，中央形成一个开口，沿着该开口外缘的基板表面设置多个焊点，并使该焊点电性导通至基板的另一表面；　　　　集成电路构装体，是沉置于前述基板的开口...