【技术实现步骤摘要】
一种分层封装的TWS耳机用芯片
本专利技术涉及音频芯片
，尤其涉及一种分层封装的TWS耳机用芯片。
技术介绍
TWS(TrueWirelessStereo，真无线立体声)技术基于芯片技术的发展，其从技术上来说主要指手机通过连接主音箱，再通过蓝牙无线方式连接从音响，从而实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术在蓝牙耳机领域得到了更加广泛的应用，即TWS蓝牙耳机。TWS耳机的左右耳塞可以在完全没有电缆连接的情况下独立工作，相比传统的普通蓝牙耳机，TWS耳机真正的实现了无线结构，并提供了更多使用方式：既可以单独使用以同时关注耳机收音与周遭环境；也可以双耳塞同时使用以获得双声道立体音效，供使用者更好地欣赏音频；还可以多人共享使用，从单个音源设备接收信号通过TWS耳机向双人乃至多人同时共享音频或音频会话。目前的TWS耳机受耳塞体积和芯片尺寸的限制，无法在其耳塞内部的有限空间内布置具有高输出品质的全功能芯片，难以兼顾TWS耳机的多功能化和轻便化需求。因此，如何在有限的布板空间内针对TWS耳机的功能需求，高效地...
【技术保护点】
1.一种分层封装的TWS耳机用芯片，包括蓝牙通信子封装、DAC子封装、功率放大子封装、树脂基板和外封装，其特征在于：/n所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装设置在所述树脂基板上并由所述外封装和所述树脂基板包裹以与外界隔离；/n所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装依次堆叠设置，所述功率放大子封装异于所述DAC子封装的一侧键合在树脂基板上；/n所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装的I/O接口依次连接；所述蓝牙通信子封装用于执行蓝牙协议栈，从音源设备通过蓝牙无线通信手段获取音频数字信号和交互信号，并将所述音频数字信号输出至所述DAC子封装；所述...
【技术特征摘要】
1.一种分层封装的TWS耳机用芯片，包括蓝牙通信子封装、DAC子封装、功率放大子封装、树脂基板和外封装，其特征在于：
所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装设置在所述树脂基板上并由所述外封装和所述树脂基板包裹以与外界隔离；
所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装依次堆叠设置，所述功率放大子封装异于所述DAC子封装的一侧键合在树脂基板上；
所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装的I/O接口依次连接；所述蓝牙通信子封装用于执行蓝牙协议栈，从音源设备通过蓝牙无线通信手段获取音频数字信号和交互信号，并将所述音频数字信号输出至所述DAC子封装；所述DAC子封装用于将从所述蓝牙通信子封装获取的所述音频数字信号转换为音频模拟信号，并将所述音频模拟信号输出至所述功率放大子封装；所述功率放大子封装用于将从所述DAC子封装获取的所述音频模拟信号调制为用于驱动换能器的电信号，并将所述电信号输出至所述换能器；
所述蓝牙通信子封装包括第一晶圆、第一子封装、第一基板和第一引脚，所述第一晶圆设置在所述第一子封装和所述第一基板所包围的空间内；
所述DAC子封装包括第二晶圆、第二子封装、第二基板和第二引脚，所述第二晶圆设置在所述第二子封装和所述第二基板所包围的空间内；
所述功率放大子封装包括第三晶圆、第三子封装和第三引脚，所述第三晶圆设置在所述第三子封装和所述树脂基板所包围的空间内。
2.根据权利要求1所述的分层封装的TWS耳机用芯片，其特征在于，所述蓝牙通信子封装、DAC子封装、功率放大子封装均为DIP封装。
3.根据权利要求2所述的分层封装的TWS耳机用芯片，其特征在于，所述DAC蓝牙通信子封装的输出接口与所述DAC子封装的输入接口，所述DAC子封装的输出接口与所述功率放大子封装的输入接口通过金线热压键合。
4.根据权利要求3所述的分层封装的TWS耳机用芯片，其特征在于，所述第二子封装与所述第一基板固定连接，所述第三子封装与所述第二基板固定连接。
5.根据权利要求3所述的分层封装的TWS耳机用芯片，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：边仿，
申请(专利权)人：海菲曼天津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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