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本发明提供一种分层封装的TWS耳机用芯片，其包括蓝牙通信子封装、DAC子封装、功率放大子封装、树脂基板和外封装，所述蓝牙通信子封装、DAC子封装和功率放大子封装设置在所述树脂基板上并由所述外封装与所述树脂基板包裹以与外界隔离；所述蓝牙通信子...
该专利属于海菲曼(天津)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海菲曼(天津)科技有限公司授权不得商用。

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