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本发明公开了一种芯片模块结构总成，包含有：一基板呈平板状且具有一穿孔；一散热板设于该基板底面，该散热板位置相对应该穿孔，该散热板的导热系数高于该基板；至少一芯片设于该散热板顶面且位置对应该穿孔，该芯片电性连接该基板；通过此，本发明经由上述结...
该专利属于台湾沛晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾沛晶股份有限公司授权不得商用。

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