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一种集成电路晶片的构装，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，其中：该容室具有一开口，该顶面于该开口的周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区呈相邻排列，各焊接区设有一焊垫；一晶片，固设于该容室中，该晶片具有多...
该专利属于台湾沛晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾沛晶股份有限公司授权不得商用。

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