晶片承载装置与前开式晶片盒制造方法及图纸

一种晶片承载装置，包括一承载箱、一盖板、一固定器与一垫片。承载箱内部设置有相互平行的多个凹槽，这些凹槽适于容置多个晶片，且承载箱具有一个开口可供晶片置入或移出。盖板为可拆卸地连接承载箱，适于保护承载箱内部的晶片。固定器配置于盖板的一面。垫片配置于盖板与固定器之间，使部分固定器突起，以固定上述晶片至少其中之一。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片承载装置，尤其涉及可以有效地固定晶片的一种晶片承载装置与前开式晶片盒。
技术介绍
随着集成电路的半导体元件的集成度日益增加，相对的工艺的准确度就显得格外重要。因此，一旦晶片在工艺中受到损害而产生微粒(particle)，不但晶片本身无法继续使用而报废，另外，晶片所产生的微粒也可能对机台造成污染，影响后续所生产的晶片，造成后续工艺的失败，因而耗费大量生产成本。此外，假如用来放置晶片的承载装置无法有效地将位于其中的晶片固定住，则晶片在承载装置中便可能因为碰撞而生微粒或受到损害。图1为依照本技术实施例所绘示的一种晶片承载装置的承载箱的剖面示意图。请参照图1，一般的晶片承载装置包括承载箱100、盖板106与固定器108。承载箱100内部设置有相互平行的凹槽102，凹槽102可以容置晶片104。盖板106可以保护承载箱100内部的晶片104。固定器108配置于盖板106上。一般来说，将晶片104置入凹槽102中，并将盖板106盖上后，利用盖板106上的固定器108即可将置于凹槽102内的晶片104固定住。然而，凹槽102在晶片承载装置的制作过程中，往往会因为模具的误差，造成某些凹槽102的深度过深，如图1中位于区域109的凹槽102，使得晶片承载装置的盖板106盖上后，固定器108无法有效地将位于区域109的晶片104固定住，以致于晶片104在传送的过程中容易受到损害而产生微粒，并对机台及后续工艺产生影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶片承载装置，可以有效地固定晶片。本技术的另一目的是提供一种晶片承载装置，此晶片承载装置包括一承载箱、一盖板、一固定器与一垫片。承载箱内部设置有相互平行的多个凹槽，这些凹槽适于容置多个晶片，且承载箱具有一个开口可供晶片置入或移出。盖板为可拆卸地连接承载箱，适于保护承载箱内部的晶片。固定器配置于盖板的一面。垫片配置于盖板与固定器之间，使部分固定器突起，以固定上述晶片至少其中之一。依照本技术实施例所述的晶片承载装置，上述的突起部分固定器例如是相对于具有深度较深的凹槽。依照本技术实施例所述的晶片承载装置，上述的垫片的中间部分高于其他部分。本技术还提出一种前开式晶片盒，此前开式晶片盒包括一盒体、一门板、一固定器与一垫片。盒体内部设置有相互平行的多个凹槽，这些凹槽适于容置多个晶片，且盒体的侧面具有一开口可供晶片置入或移出。门板配置于盒体的侧面。固定器配置于门板的内侧。固定器包括框架以及配置于框架的相对二侧且与凹槽相对应的多个固定杆。垫片配置于门板与框架之间，使部分闸状固定器突起，以固定上述晶片至少其中之一。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的突起的部分闸状固定器例如是相对于具有深度较深的凹槽。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片的长度例如介于7.8厘米～9.8厘米之间。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片的宽度例如介于2.1厘米～4.1厘米之间。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片的中间部分例如高于其他部分。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的中间部分的高度例如大于0.5厘米。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片的材质例如为聚碳酸酯与碳或硬塑胶。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片的阻值例如介于105欧姆～109欧姆之间。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片可承受的温度例如介于80℃～120℃之间。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片例如不具有弹性且不会产生微粒。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的垫片的配置方式例如为卡置或黏合。依照本技术实施例所述的前开式晶片盒，上述的固定器的材质例如为聚碳酸酯与碳或可耐热且不会产生微粒的硬塑胶。基于上述，本技术在利用晶片承载装置或前开式晶片盒装置晶片时，于固定器与盖板或门板之间配置垫片，使部分固定器突起，以固定位于因模具误差而制作出深度较深的凹槽中的晶片。因此，在晶片的运送过程中，可以改善晶片位于深度较深的凹槽中而无法被固定器有效固定的问题，进而避免晶片因无法有效固定而因碰撞产生微粒或受到损害。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为依照本技术实施例所绘示的一种晶片承载装置的剖面示意图；图2A为依照本技术实施例所绘示的一种晶片承载装置的承载箱的剖面示意图；图2B为依照本技术实施例所绘示的一种晶片承载装置的具有深度较深的凹槽区域的剖面示意图；图3A为依照本技术实施例所绘示的一种前开式晶片盒的示意图；图3B为依照本技术实施例所绘示的一种承载前开式晶片盒的门板的前视示意图；图3C为依照本技术实施例所绘示的一种前开式晶片盒的具有深度较深的凹槽区域的剖面示意图。主要元件符号说明100、200承载箱102、202a、202b、302a、302b凹槽104、204、304晶片106、206盖板108、208、308固定器 109、209、309区域207、307开口210、310垫片300盒体306门板308a框架308b固定杆具体实施方式图2A为依照本技术实施例所绘示的一种晶片承载装置的承载箱的剖面示意图。图2B为依照本技术实施例所绘示的一种晶片承载装置的具有深度较深的凹槽区域的剖面示意图。请同时参照图2A与图2B，晶片承载装置包括承载箱200、盖板206、固定器208与垫片210。承载箱200内部设置有相互平行的凹槽202a与202b。凹槽202a与202b适于容置晶片204，且承载箱200具有开口207可将晶片204置入或移出。在本实施例中，位于区域209的凹槽202b的深度例如大于凹槽202a的深度，因而使得位于区域209的晶片204的高度低于位于凹槽202a中的晶片204。盖板206可拆卸地连接承载箱200。盖板206适于保护承载箱200内部的晶片204。固定器208配置于盖板206的一面，以于盖板206盖上时将晶片204固定住。垫片210配置于盖板206与固定器208之间，配置方式例如是卡置或黏合，且垫片210的中间部分例如是高于其他部分，以使部分固定器208突起，其中突起的部分固定器208例如是相对于具有深度较深的凹槽202b，也就是相对于区域209。因此，位于区域209的晶片204便可以被有效地固定住。值得一提的是，上述的垫片也可应用于一般熟知的前开式晶片盒(frontopening unified pod，FOUP)。图3A为依照本技术实施例所绘示的一种前开式晶片盒的盒体的剖面示意图。图3B为依照本技术实施例所绘示的一种承载前开式晶片盒的门板的前视示意图。请同时参照图3A与图3B，前开式晶片盒包括盒体300、门板306、固定器308、与垫片310。盒体300内部设置有相互平行的凹槽302a与302b，凹槽302a与302b适于容置晶片304。且盒体300的一侧面具有开口307可供晶片304置入或移出。在本实施例中，位于区域309的凹槽302b的深度例如大于凹槽302a的深度。门板306配置于盒体300的侧面，适于保护盒体300内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片承载装置，其特征在于，包括：　　　　一承载箱，内部设置有相互平行的多个凹槽，该些凹槽适于容置多个晶片，且该承载箱具有一开口可供该些晶片置入或移出；　　　　一盖板，可拆卸地连接该承载箱，适于保护该承载箱内部的该些晶片；　　　　一固定器，配置于该盖板的一面；以及　　　　一垫片，配置于该盖板与该固定器之间，使部分该固定器突起，以固定该些晶片至少其中之一。

【技术特征摘要】
1.一种晶片承载装置，其特征在于，包括一承载箱，内部设置有相互平行的多个凹槽，该些凹槽适于容置多个晶片，且该承载箱具有一开口可供该些晶片置入或移出；一盖板，可拆卸地连接该承载箱，适于保护该承载箱内部的该些晶片；一固定器，配置于该盖板的一面；以及一垫片，配置于该盖板与该固定器之间，使部分该固定器突起，以固定该些晶片至少其中之一。2.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，突起的部分该固定器是相对于该些凹槽中具有深度较深的凹槽。3.如权利要求1所述的晶片承载装置，其特征在于，该垫片的中间部分高于其他部分。4.一种前开式晶片盒，其特征在于，包括一盒体，内部设置有相互平行的多个凹槽，该些凹槽适于容置多个晶片，且该盒体的一侧面具有一开口可供该些晶片置入或移出；一门板，配置于该盒体的该侧面，适于保护该盒体内部的该些晶片；一固定器，配置于该门板的内侧，该固定器包括一框架；多个固定杆，配置于该框架的相对二侧且与该些凹槽相对应；以及一垫片，配置于该门板与该框架之间，使部分该闸状固定器突起，以固定该些晶片至少其中之一。5.如权利要求4所述的前开式晶片盒，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊杰，戴秀苍，江炳耀，陈新兴，黄瑞麟，林育民，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]