嵌入式存储器模组制造技术

一种嵌入式存储器模组。为提供一种制造便利、提高散热效果、降低模组体积、达到轻薄短小的存储器模组，提出本实用新型专利技术，它包括基板、数个存储器芯片、数条导线、第一封胶层及第二封胶层；基板设有形成数个上镂空槽的上表面及形成与数个上镂空槽相对应数个下镂空槽的下表面，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片一面设有数个焊垫，数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；数条导线用以电连接数个存储器芯片的焊垫至基板的下镂空槽上；第一封胶层设于基板的上表面上，用以将数个存储器芯片包覆住；第二封胶层填充于基板的下镂空槽内，用以将数条导线覆盖住。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于存储器模组，特别是一种嵌入式存储器模组。
技术介绍
如图1所示，已有的存储器芯片封装体11包括基板10、存储器芯片12、数条导线14及封胶层16。存储器芯片12设置于基板10上，借由数条导线16与基板10电连接，再以封胶层16进行封装，将存储器芯片12及导线16包覆住，从而完成单一存储器芯片12的封装。如图2所示，已有的存储器模组包括印刷电路板18及数个存储器芯片封装体11。存储器模组是借由球栅阵列金属球20(BGA)将数个存储器芯片封装体11电连接于印刷电路板18上，以完成存储器模组的制造。惟，已有的存储器模组存在如缺失1、制造时，先封装单颗的存储器芯片12，再借由球栅阵列金属球20(BGA)将数个存储器芯片封装体11电连接于印刷电路板18上，其制造过程较为复杂。2、借由球栅阵列金属球20(BGA)将数个存储器芯片封装体11电连接于印刷电路板18上，使得存储器模组体积较大，无法达到轻薄短小的需求。3、存储器芯片封装体11仅借由球栅阵列金属球20散热，其散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种制造便利、提高散热效果、降低模组体积、达到轻薄短小的嵌入式存储器模组。本技术包括基板、数个存储器芯片、数条导线、第一封胶层及第二封胶层；基板设有形成数个上镂空槽的上表面及形成与数个上镂空槽相对应数个下镂空槽的下表面，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片一面设有数个焊垫，数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；数条导线用以电连接数个存储器芯片的焊垫至基板的下镂空槽上；第一封胶层设于基板的上表面上，用以将数个存储器芯片包覆住；第二封胶层填充于基板的下镂空槽内，用以将数条导线覆盖住。其中基板的上镂空槽内形成借以将存储器芯片黏着于上镂空槽内及便于存储器芯片散热的导热胶。基板为六层板；上镂空槽形成于第一、二层板上；下镂空槽形成于第五、六层板上；穿孔是位于第三、四层板上。由于本技术包括基板、数个存储器芯片、数条导线、第一封胶层及第二封胶层；基板设有形成数个上镂空槽的上表面及形成与数个上镂空槽相对应数个下镂空槽的下表面，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片一面设有数个焊垫，数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；数条导线用以电连接数个存储器芯片的焊垫至基板的下镂空槽上；第一封胶层设于基板的上表面上，用以将数个存储器芯片包覆住；第二封胶层填充于基板的下镂空槽内，用以将数条导线覆盖住。存储器芯片是嵌入基板的上镂空槽内，因此，模组的体积将较小；组装时，存储器芯片先嵌入基板的上镂空槽内，再整体进行引线键合，在制造上较为简便。不仅制造便利、提高散热效果，而且降低模组体积、达到轻薄短小，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为已有的存储器芯片封装体结构示意剖视图。图2、为已有的存储器模组结构示意剖视图。图3、为本技术结构示意剖视图。图4、为本技术的基板结构示意剖视图。具体实施方式如图3所示，本技术包括基板30、数个存储器芯片32、数条导线34、第一封胶层36及第二封胶层38。如图4所示，基板30为六层板，其包含由上而下的第一层40、第二层42、第三层44、第四层46、第五层48及第六层50。基板30设有形成数个上镂空槽60的上表面56及形成与数个上镂空槽60相对应数个下镂空槽62的下表面58，且上、下镂空槽60、62之间形成内径较小的穿孔64。在本实施例中，上镂空槽60形成于第一、二层板40、42上；下镂空槽62形成于第五、六层板48、50上；穿孔64是位于第三、四层板44、46上。数个存储器芯片32一面设有数个焊垫66，数个存储器芯片32嵌设于基板30的上镂空槽60内，其上数个焊垫66朝向下镂空槽62，并位于穿孔64位置；存储器芯片32借由导热胶68黏着于上镂空槽60内，以便于存储器芯片32的散热。数条导线34用以电连接数个存储器芯片32的焊垫66至基板30的下镂空槽62上。第一封胶层36设于基板30的上表面56上，用以将数个存储器芯片32包覆住。第二封胶层38填充于基板30的下镂空槽32内，用以将数条导线34覆盖住。如是，本技术具有如下优点1、存储器芯片32是嵌入基板30的上镂空槽60内，因此，模组的体积将较小。2、存储器芯片32借由导热胶65黏着于上镂空槽60内，因此，存储器芯片32可得到更有效的散热。3、存储器芯片32先嵌入基板30的上镂空槽60内，再整体进行引线键合，在制造上较为简便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式存储器模组，它包括设有上、下表面的基板、一面分别设有数个焊垫的数个存储器芯片、电连接存储器芯片与基板的数条导线及设于基板的上表面上用以将数个存储器芯片包覆住的第一封胶层；其特征在于的述的基板上、下表面分别形成相对应的数个上、下镂空槽，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；用以电连接数个存储器芯片的焊垫至基板的数条导线电连接至基板的下镂空槽上；于下镂空槽内填充用以将数条导线覆盖住的第二封胶层。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式存储器模组，它包括设有上、下表面的基板、一面分别设有数个焊垫的数个存储器芯片、电连接存储器芯片与基板的数条导线及设于基板的上表面上用以将数个存储器芯片包覆住的第一封胶层；其特征在于的述的基板上、下表面分别形成相对应的数个上、下镂空槽，且上、下镂空槽之间形成内径较小的穿孔；数个存储器芯片嵌设于基板的上镂空槽内，其上数个焊垫朝向下镂空槽，并位于穿孔位置；用以电连接数个存储器芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴勇志，
申请(专利权)人：胜创科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]