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一种嵌入式存储器模组。为提供一种制造便利、提高散热效果、降低模组体积、达到轻薄短小的存储器模组，提出本实用新型，它包括基板、数个存储器芯片、数条导线、第一封胶层及第二封胶层；基板设有形成数个上镂空槽的上表面及形成与数个上镂空槽相对应数个下镂...
该专利属于胜创科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜创科技股份有限公司授权不得商用。

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