印刷电路板构造制造技术

一种印刷电路板构造，包括有至少三层基板，该基板分别形成有数个导孔，使该等基板藉由导孔导通；及至少二层金属层，分别夹设于该每相邻的基板间，该金属层形成有网状式的数个镂空孔。当印刷电路板受高温膨胀时，可藉由该金属的网状式镂空孔吸收能量，以降低印刷电路板的变形，提高产品的质量。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板，特别指一种可降低印刷电路板受高温膨胀变形的印刷电路板构造。
技术介绍
参见图1所示，习知印刷电路板，包括有三层基板10、12、14，三层基板10、12、14分别设有数个导孔16，18、20，以便三层基板10、12、14能相互导通；二层金属片22、24分别夹置于每相邻的基板10、12，及14间，各层金属片22、24上分别设有数个导孔26、28，用以与各基板10、12、14电导通。但是，该习知印刷电路板存在如下缺点即各基板10、12及14间所夹设的金属片22、24均为整块铜箔，在高温条件下，各基板与金属片的变形不同，易造成电路的断路或接触不良。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种可有效降低变形、提高产品品质的印刷电路板构造。一种印刷电路板构造，主要包括至少三层基板及至少二层金属片；各层基板上分别设有相互导通的数个导孔，各层金属片分别夹置于每相邻基板间，其特征在于各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。所述金属片均为铜箔片。所述数个镂空孔各行的走向为45度或135度。本技术的优点在于由于各金属片上设有数个镂空孔，可吸收基板高温下的变形能量，故可有效降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板构造，主要包括：至少三层基板及至少二层金属片；各层基板上分别设有相互导通的数个导孔，各层金属片分别夹置于每相邻基板间，其特征在于：各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋懋，
申请(专利权)人：胜创科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]