线路基板制造技术

本实用新型专利技术是关于一种线路基板，具有一种讯号传输结构，适用于一多层线路板，此多层线路板具有一核心层以及至少一介电层，此核心层具有一上表面、一下表面以及至少一贯孔，且贯孔连通于上表面与下表面之间。此讯号传输结构主要包括一第一着陆垫以及一参考平面。第一着陆垫配置于核心层的上表面，并覆盖于贯孔的一端，且介电层覆盖于第一着陆垫与核心层的上表面。此外，第一参考平面位于此介电层上，此第一参考平面具有一第一开口，其位于贯孔的一端的上方，其中此第一参考平面投影在核心层的上表面的区域与第一着陆垫投影在核心层的上表面的区域不重叠。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种讯号传输结构(signal transmission structure)，特别是涉及一种可降低讯号传输过程中的阻抗不匹配(impedancemismatch)的讯号传输结构的线路基板。
技术介绍
常见的线路基板(circuit substrate)是由多层图案化线路层(circuitlayer)以及多层介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。其中，图案化线路层例如由铜箔层(copper foil)经过微影蚀刻定义形成，而部分未蚀刻的铜箔可做为线路基板的一电源参考平面(power reference plane)或一接地参考平面(ground reference plane)，而介电层是配置于图案化线路层或参考平面之间，用以隔离相叠的图案化线路层或参考平面。此外，这些相叠的图案化线路层之间是通过镀通孔(P1ating Through Hole，PTH)或导电孔道(via)而彼此电性连接。在这些线路层的联机制程方面，形成导电孔道的方式例如利用多道微影(photolithography)制程依序形成开孔于介电层之上，并填入导电物质于开孔中而成为一导电孔道，用以电性连接至少两图案化线路层。此外，形成镀通孔的方式例如以机械钻孔的方式贯穿堆栈之后的线路层以及介电层或单一介电芯层(dielectric core)，再以电镀的方式形成一电镀层于贯孔的内壁上，用以电性连接至少两图案化线路层。请参阅图1所示，是现有习知一种线路基板的剖面示意图。以六层相叠合的线路层为例，线路基板100具有一叠合层110，其包括一上层线路结构120、一核心层130以及一下层线路结构140。其中，上层线路结构120的二着陆垫(via land)124、126之间藉由一导电孔道125而彼此电性连接，且一参考平面128形成于着陆垫126上方的一介电层127之上，以作为上层讯号传输的电压参考位准。下层线路结构140的二着陆垫144、146之间同样藉由一导电孔道145而彼此电性连接，且一参考平面148形成于着陆垫146上方的一介电层147之上，以作为下层讯号传输的电压参考位准。另外，核心层130具有多数个贯孔132，其连通于核心层130的上表面130a与下表面130b，且每一贯孔132的内壁面上覆盖一导电壁134，以将上层线路结构120的着陆垫126电性连接至下层线路结构140的着陆垫146。再者，可填入一介电材质150于贯孔132与导电壁134的中空部分。同样请参阅图1，二着陆垫126、146分别配置于例如以介电材质所形成的核心层130的上表面130a与下表面130b，并覆盖于一贯孔132的两端所在的位置，且这些着陆垫126、146分别藉由一导电壁134而彼此电性连接。因此，上层线路结构120的一讯号线路上的讯号可依序藉由连接垫122、导电孔123、125与着陆垫124、126向下传递并通过切割参考平面128所形成的一开口128a内，并且通过核心层130的贯孔132内的导电壁134以后，再依序藉由下层线路结构140中的着陆垫146、144、导电孔道145、143与连接垫142向下传递并通过切割参考平面148所形成的一开口148a内，最后将讯号传到外界，使上述的这些导电结构将可构成二组件或二端点(图中未示)之间的讯号传输路径。值得注意的是，在现有习知技术中，用以电性连接二组件或二端点之间的讯号导线，其线宽均需保持一致，意即讯号导线的各部分的电性阻抗均需保持一致，以使电子讯号在讯号导线之间传递时，讯号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变。尤其是在高速及高频的讯号传递上，两端点之间的讯号传输路径更需要藉由良好的阻抗匹配(impedance matching)设计，用以降低讯号传输路径的阻抗不匹配所造成的反射，意即降低讯号传递时的介入损耗(insertion loss)，且相对提高讯号传递时所降低的返回损耗(return loss)，以避免影响讯号传递的质量。然而，现有习知二着陆垫126、146与邻近的参考平面128、148之间具有一部分重叠区域(如虚线所示)，也就是说，参考平面128、148各别投影在着陆垫126、146所在平面的区域与着陆垫126、146之间必然有部分区域是相互重叠的。因此，当讯号在传递过程中，尤其是通过二着陆垫126、146时，受到参考平面128、148的电容耦合效应，会造成阻抗的变异效应，使得讯号传输的阻抗不匹配(impedance mismatch)的情况趋于严重。另外，在讯号传输结构之间传输的差动讯号(differential signal)也因行经导电壁134、138时，两导电壁134、138之间的电磁场耦合将会改变电流回流路径与电场，其差动电气的特征阻抗亦随之改变，因此当讯号传递至二贯孔132、136时会因两导电壁134、138所造成的不连续的阻抗，因而造成讯号的反射与损耗现象，进而影响到讯号传递的质量。由此可见，上述现有的线路基板仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决线路基板存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的线路基板存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的线路基板，能够改进一般现有的线路基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的线路基板存在的缺陷，而提供一种新的线路基板，所要解决的技术问题是使其具有较佳的阻抗匹配，以便于改善讯号的传输质量，从而更加适于实用。本技术的另一目的在于，提供一种线路基板，所要解决的技术问题是使其可使讯号通过二着陆垫时，受到参考平面的电容耦合效应的影响降低，以改善阻抗不匹配的情况，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种线路基板，其包括一上层线路结构，依序具有一第一着陆垫、一第一介电层以及一第一参考平面，且该第一参考平面具有一第一开口，其位于该第一着陆垫之上；一下层线路结构；以及一核心层，位于该上层与下层线路结构之间，该核心层具有一上表面、一下表面以及至少一贯孔，该贯孔连通于该上表面与该下表面之间，而该第一着陆垫位于该上表面，且覆盖于该贯孔的一端，其中该第一参考平面投影在该核心层的该上表面的区域与该第一着陆垫投影在该核心层的该上表面的区域不重叠。本技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的线路基板，其中所述的第一参考平面是为一电源平面或一接地平面。前述的线路基板，其中所述的下层线路结构依序具有一第二着陆垫、一第二介电层以及一第二参考平面，且该第二参考平面具有一第二开口，其位于该第二着陆垫之上。前述的线路基板，其中所述的第二着陆垫位于该核心层的该下表面，且覆盖于该贯孔的另一端。前述的线路基板，其中所述的第二参考平面投影在该核心层的该下表面的区域与该第二着陆垫投影在该核心层的该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路基板，其特征在于包括：　　　　一上层线路结构，依序具有一第一着陆垫、一第一介电层以及一第一参考平面，且该第一参考平面具有一第一开口，其位于该第一着陆垫之上；　　　　一下层线路结构；以及　　　　一核心层，位于该上层与下层线路结构之间，该核心层具有一上表面、一下表面以及至少一贯孔，该贯孔连通于该上表面与该下表面之间，而该第一着陆垫位于该上表面，且覆盖于该贯孔的一端，　　　　其中该第一参考平面投影在该核心层的该上表面的区域与该第一着陆垫投影在该核心层的该上表面的区域不重叠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，徐鑫洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]