线路基板制造技术

本实用新型专利技术是关于一种线路基板，具有一种讯号传输结构，适用于一多层线路板，此多层线路板具有一核心层以及至少一介电层，此核心层具有一上表面、一下表面以及至少一贯孔，且贯孔连通于上表面与下表面之间。此讯号传输结构主要包括一第一着陆垫以及一参考平面。第一着陆垫配置于核心层的上表面，并覆盖于贯孔的一端，且介电层覆盖于第一着陆垫与核心层的上表面。此外，第一参考平面位于此介电层上，此第一参考平面具有一第一开口，其位于贯孔的一端的上方，其中此第一参考平面投影在核心层的上表面的区域与第一着陆垫投影在核心层的上表面的区域不重叠。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种讯号传输结构(signal transmission structure)，特别是涉及一种可降低讯号传输过程中的阻抗不匹配(impedancemismatch)的讯号传输结构的线路基板。
技术介绍
常见的线路基板(circuit substrate)是由多层图案化线路层(circuitlayer)以及多层介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。其中，图案化线路层例如由铜箔层(copper foil)经过微影蚀刻定义形成，而部分未蚀刻的铜箔可做为线路基板的一电源参考平面(power reference plane)或一接地参考平面(ground reference plane)，而介电层是配置于图案化线路层或参考平面之间，用以隔离相叠的图案化线路层或参考平面。此外，这些相叠的图案化线路层之间是通过镀通孔(P1ating Through Hole，PTH)或导电孔道(via)而彼此电性连接。在这些线路层的联机制程方面，形成导电孔道的方式例如利用多道微影(photolithography)制程依序形成开孔于介电层之上，并填入导电物质于开孔中而成为一导电孔道本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路基板，其特征在于包括：　　　　一上层线路结构，依序具有一第一着陆垫、一第一介电层以及一第一参考平面，且该第一参考平面具有一第一开口，其位于该第一着陆垫之上；　　　　一下层线路结构；以及　　　　一核心层，位于该上层与下层线路结构之间，该核心层具有一上表面、一下表面以及至少一贯孔，该贯孔连通于该上表面与该下表面之间，而该第一着陆垫位于该上表面，且覆盖于该贯孔的一端，　　　　其中该第一参考平面投影在该核心层的该上表面的区域与该第一着陆垫投影在该核心层的该上表面的区域不重叠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，徐鑫洲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]