大电流用的印刷电路板制造技术

在使用了跳线的电流集中抑制方式中，防止基板制造效率的变坏而且抑制基板制造成本的上升，能很好地维持印刷基板本身的可靠性。在绝缘基板２的表面和背面上形成导电图形３Ａ、３Ｂ，设置了贯通该表面和背面的导电图形３Ａ、３Ｂ的多个通孔５ａ１～５ｃ２，对该多个通孔５ａ１～５ｃ２内的相邻的每一对通孔（５ａ１，５ａ２）、（５ｂ１，５ｂ２）、（５ｃ１，５ｃ２），互相接近地插入和配置跳线６ａ、６ｂ、６ｃ。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及当大电流在电气绝缘基板的表面等上所形成的导体图形中流动时使用的大电流用的印刷电路板。近年来，一般把IC、晶体管、电容器等电子零件安装到印刷电路板上。在制造印刷电路板时，使用在表面上贴有铜箔的胶合板，通过刻蚀把该铜箔中不需要的部分去掉，生成在表面上具有所需铜箔图形(导体图形)的印刷电路板。可是，由于过蚀刻及基板制造后的附加加工，有时在上述印刷电路板上导体图形的一部分中，有可能产生毛发状的龟裂(微细裂纹)等缺陷。当使用在导线图形的一部分上存在着这样的龟裂的印刷电路板时，产生那部分龟裂的导体图形的龟裂使图形的宽度变窄，电流集中于窄缝部分内，易于发热。特别是在1A以上的大电流在导体图形内流动的那种电气制品中所用的大电流用印刷电路板内，因为大电流向上述窄缝部分集中，使发热量增大，如考虑对其它控制单元的影响，则作为印刷电路板是不理想的，希望得到改善。根据这样的背景，在现有的大电流用印刷电路板中，采用了各种抑制向该导体图形的电流集中及发热的方式(电流集中抑制方式)，即使在导体图形上发生了一部分龟裂时，也可防止电流对导体图形的集中。迄今的考虑的方式有，例如，双孔方式，即在黄铜板等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大电流用的印刷电路板，在这种大电流用的印刷电路板中，在由绝缘材料构成的基板的表面及背面上形成导电图形，设置多个贯穿该表面及背面导电图形的贯穿孔，使跳线互相接近并且插入配置到该多个贯穿孔中的至少一部分的每一对相邻的贯穿孔内，其特征在于： 在所述接近的跳线间的导电图形上设置焊锡；通过所述焊锡把该接近的各跳线连接起来。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前岛章宏，小林壮宽，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]