粘接剂组合物及其用途、以及电路部件的连接结构体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，上述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，上述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
在半导体元件及液晶显示元件中，出于将元件中的各种部件结合的目的，历来使用有各种粘接剂。对粘接剂的要求以粘接性为代表，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多方面。另外在粘接中使用的被粘物中，以印刷布线板、聚酰亚胺等有机基材为代表，使用SiN、Si02等无机基材，铜、铝等金属，ITO(铟和锡的复合氧化物)、IZO(氧化铟和氧化锌的复合物)等具有多种多样的表面状态的基材。另外，最近也在聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘ニ甲酸こニ醇酷(PEN)等耐热性低的有机基材上形成半导体元件、液晶显示元件以及布线。因此，作为在这些有机基材上形成的布线等的材料，使用图案加工优异的非晶结构的IT0、IZ0，因为其可 进行低温制膜并且容易蚀刻。历来，作为上述半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，使用了使用有高粘接性且显现出高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如參照专利文献I)。作为树脂的构成成分，一般使用环氧树脂、具有与环氧树脂的反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂是在室温等贮藏温度下不反应、在加热时显现高的反应性的物质，成为决定固化温度及固化速度的重要因素，从粘接剂在室温下的贮藏稳定性和在加热时的固化速度的观点考虑使用有各种化合物。关于实际的エ序中的固化条件，通过在17(T250°C的温度进行广3小时固化而获得了所希望的粘接。但是，在PET、PC、PEN等耐热性低的有机基材上形成半导体元件、液晶显示元件以及布线的情况下，产生了在固化时的加热的作用下对有机基材及周边部件造成不良影响的可能。因此，对于更低温固化下的粘接提出了要求。在这样的背景下，最近，将丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物合用的自由基固化型粘接剂受到人们的注目。自由基固化由于作为反应活性中心的自由基富有反应性，因此可在低温且短时间固化(例如參照专利文献2)。另ー方面，非晶性的ITO、IZO—般使用以磷酸为主要成分的蚀刻剂液进行蚀刻。另外，将丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物合用的自由基固化型粘接剂中，为了改善对金属界面的粘接性而使用有磷酸的衍生物(例如參照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平1-113480号公报专利文献2 :国际公开第98/44067号小册子专利文献3 :日本特开2001-49228号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是在使用了磷酸的衍生物的情况下，存在有磷酸的衍生物因发生劣化而导致大量生成磷酸的情况，因此存在有在长时间的可靠性试验(高温高湿试验)后，在由非晶结构的ITO、IZO构成的电路容易发生腐蚀及溶出等这样的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种粘接剂组合物及其用途、以及使用了该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体及其制造方法，所述粘接剂组合物对于具有由ITO、IZO构成的连接端子的连接部件，可抑制连接端子的溶出、获得优异的粘接強度、并且在长时间的可靠性试验(高温高湿试验)后也可維持稳定的性能(粘接強度、连接电阻)。用于解决课题的方案 为了实现上述目的，本专利技术提供一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由包含玻璃化温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，上述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，上述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。上述粘接剂组合物通过含有含磷酸基的化合物，并且使粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下，从而可抑制构成连接端子的ITO、IZO的溶出，可获得优异的粘接強度，并且在长时间的可靠性试验(高温高湿试验)后也可維持稳定的性能(粘接強度及连接电阻)。另外，本专利技术的粘接剂组合物通过含有上述含磷酸基的化合物，从而可获得对于具有由金属构成的连接端子的电路部件、特别是对于具有由ITO、IZO构成的连接端子的电路部件的优异的粘接強度。进ー步，具有上述组成的粘接剂组合物可实现在低温且短时间的固化，并且可适宜地用作由包含玻璃化温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成的电路部件的粘接剂。此处，上述粘接剂组合物优选含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(C)自由基聚合引发剂，上述(b)自由基聚合性化合物包含上述含磷酸基的化合物。通过使粘接剂组合物为上述构成，从而可在低温且在短时间进行固化，并且可获得对于具有由金属构成的连接端子的电路部件、特别是对于具有由ITO、IZO构成的连接端子的电路部件的优异的粘接強度。另外，关于本专利技术的粘接剂树脂组合物，优选上述(b)自由基聚合性化合物含有I种以上作为上述含磷酸基的化合物的具有磷酸基的こ烯基化合物、以及I种以上该具有磷酸基的こ烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。由此，可使得粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下并且使自由基聚合反应充分进行的程度的自由基聚合性化合物含有于粘接剂组合物中。另外，通过使(b)自由基聚合性化合物包含具有磷酸基的こ烯基化合物，可使粘接剂组合物不仅可以获得对具有由金属构成的连接端子的电路部件的更优异的粘接強度，而且获得对具有由ITO、IZO构成的连接端子的电路部件的更优异的粘接强度。另外，本专利技术的粘接剂组合物优选进一歩含有(d)导电性粒子。通过含有(d)导电性粒子，可赋予粘接剂组合物以良好的导电性或各向异性导电性，因此可特别适宜地将粘接剂组合物用于具有连接端子(电路电极)的电路部件彼此的粘接用途等。另外，可更充分减低通过上述粘接剂组合物进行电连接的端子间的连接电阻。另外，优选上述第一电路部件以及上述第二电路部件中的至少一方由包含玻璃化温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成，且在主面上具有由ITO和/或IZO构成的连接端子。另外，上述玻璃化温度为200°C以下的热塑性树脂优选为选自由聚对苯ニ甲酸こニ醇酯、聚碳酸酯以及聚萘ニ甲酸こニ醇酯组成的组中的至少I种。本专利技术另外提供电路部件的连接结构体，其为具备在主面上具有第一连接端子的第一电路部件、在主面上具有第二连接端子的第二电路部件、以及连接部件的电路部件的连接结构体，按照使上述第一连接端子及上述第二连接端子相对向的方式使上述第一电路部件及上述第二电路部件隔着由上述粘接剂组合物形成的连接部件而配置，同时上述第一 连接端子及上述第二连接端子电连接，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由含有玻璃化温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成。此处，上述玻璃化温度为200°C以下的热塑性树脂优选为选自由聚对苯ニ甲酸こニ醇酯、聚碳酸酯以及聚萘ニ甲酸こニ醇酯组成的组中的至少I种。上述连接结构体由于在ー对的电路部件的连接中使用由本专利技术的粘接剂组合物形成的固化物(连接部件)，因此不仅可抑制连接端子的腐蚀而且可充分提高电路部件间的粘接強度，并且在长时间的可靠性试验(例如85°C /85%RH放置)后也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊泽弘行，加藤木茂树，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：