印刷电路板用微型钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板用微型钻头，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型，钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有二个排屑主沟，二个排屑主沟之间研磨有两对以钻尖处呈中心对称的第一刀刃和第二刀刃，二个排屑主沟的先端起点螺旋角度相同。一个排屑主沟螺旋角度维持不变，另一排屑主沟螺旋角度则逐渐增大往后延伸与另一排屑主沟合流形成单一排屑沟；排屑沟槽继续向后螺旋状延伸直至钻头根部前端。本实用新型专利技术提供的印刷电路板用微型钻头适用于PCB方面基板加工之打孔工具，一般用硬质合金制作，具有较强的耐磨性能，能达成多次再研磨并重复使用的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路基板上钻孔加工用工具，具体涉及一种微型钻头。
技术介绍
印刷电路基板一般是由纸或玻璃纤维上浸渍绝缘性树脂的薄片与铜箔叠积构成， 因为要在该印刷电路基板上安装元器件，所以要进行钻孔加工，这个钻头就是在这上面进行加工用的工具，一般来说为了减少成本，会将多个片的印刷电路基板叠积在一起再进行加工，所以钻头在使用过程中常有孔位不好、钻头折损品质问题的出现。中国专利C拟637048Y于2004年09月01日公开了一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身及钻针两部分所构成，该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃，各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟，钻针自钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊，与横刃的刀边保持一等间距，且钻蕊的前端形成一倒锥部。如图1-3所示，包括前述中国专利在内，现在印刷电路基板打孔加工用的双刃钻头(包括钻头头部11、钻头颈部12、钻头根部13、切削一刃14、切削二刃15和切削槽18，钻头头部11、钻头颈部12和钻头根部13 —体成型)，因为要达成以上比较严格的要求，所以从先端到根部13都有两个沟(如图2中，排屑主沟I 16和排屑主沟II 17)，而且现在外径方面又进一步的减小，综合来说会有如下的技术缺点截面积较小，刚性下降，在多层叠板加工时会容易产生折断的现象。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本技术所要解决的技术问题是提出一种刚性好， 不容易偏摆，能有效减少折断现象，能有效提升钻孔时孔位精度的印刷电路板用微型钻头。为了解决上述技术问题，本技术提供的印刷电路板用微型钻头，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型；钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有二个排屑主沟，二个排屑主沟之间研磨有两对以钻尖处呈中心对称的第一刀刃和第二刀刃，二个排屑主沟的先端起点螺旋角度相同，一个排屑主沟螺旋角度维持不变， 另一排屑主沟螺旋角度则逐渐增大往后延伸与另一排屑主沟合流形成单一排屑沟，排屑沟槽继续向后螺旋状延伸直至钻头根部前端。作为进一步的改进，本技术上述印刷电路板用微型钻头中，二个排屑主沟的先端起点螺旋角度均为46° 士4°。作为更进一步的改进，本技术上述印刷电路板用微型钻头中，单一排屑沟底部为一深一浅的排屑螺旋槽。相对于现有技术，本技术提供的印刷电路板用微型钻头具有如下优点1、由于沟槽合流至钻头根部前端只有一个排屑沟，增加钻头颈部的截面积，从而提高了钻头的刚性，不容易产生折断。2、两道排屑沟槽继续向后螺旋状延伸合流形成单一沟槽，沟槽底部为一深一浅的排屑螺旋槽直至钻头根部前端，此结构具有抗扰流作用，切屑不易附着于排屑沟槽内，从而提升排屑性能，孔壁品质变佳。本技术提供的印刷电路板用微型钻头结构适用于PCB方面基板加工之打孔工具，一般用硬质合金制作，具有较强的耐磨性能，能达成多次再研磨并重复使用的效果。附图说明图1是现有技术中常见的双刃钻钻头的结构图。图2是图1所示双刃钻钻头的先端面形状示意图。图3是图1中A部的局部放大图。图4是图5所示双刃钻头的先端面形状示意图。图5是本技术双刃钻头的结构图。图6为本技术双刃钻头的沟槽和刃径结构图。其中11为钻头头部；12为钻头颈部；13为钻头根部；14为切削一刃；15为切削二刃； 16为排屑主沟I ；17为排屑主沟II ；18为切削槽；31为钻头头部；32为钻头颈部；33为钻头根部；34为第一刀刃；35为第二刀刃； 36为排屑主沟I ；37为排屑主沟II ；B为单一沟槽；R为排屑主沟螺旋角；38为切削槽。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，进一步阐述本技术。这些实施例应理解为仅用于说明本技术而不用于限制本技术的保护范围。在阅读了本技术记载的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本技术权利要求所限定的范围。如图5所示，本技术优选实施例提供的印刷电路板用微型钻头中，包括钻头头部31、钻头颈部32和钻头根部33，钻头头部31、钻头颈部32和钻头根部33 —体成型。如图4所示，钻头头部31的钻尖处向后斜向研磨有二个排屑主沟排屑主沟I 36 和排屑主沟1137，排屑主沟I 36和排屑主沟1137之间研磨有两对以钻尖处呈中心对称的第一刀刃；34和第二刀刃35，排屑主沟I 36和排屑主沟1137的螺旋角R均为46° 士4°， 排屑主沟I 36沿着钻头头部31向后螺旋状延伸旋绕至钻头根部32前端，排屑主沟1137 沿着钻头头部31向后螺旋角度则逐渐增大螺旋状延伸旋绕至距离钻头头部31的钻尖处， 形成单一沟槽B直至钻头根部32前端。如图6所示。以下结合附图具体说明本技术的工作原理和动作过程。如图6所示，在钻头工作状态下，高速旋转的钻头通过第一刀刃34和第二刀刃35 在印刷电路板上钻孔，产生的粉屑通过排屑主沟I 36和排屑主沟1137排出汇集到一个排屑沟后沿着一深一浅的排屑螺旋槽再排出。权利要求1.一种印刷电路板用微型钻头，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型，其特征是，钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有二个排屑主沟，二个排屑主沟之间研磨有两对以钻尖处呈中心对称的第一刀刃和第二刀刃，二个排屑主沟的先端起点螺旋角度相同，一个排屑主沟螺旋角度维持不变，另一排屑主沟螺旋角度则逐渐增大往后延伸与另一排屑主沟合流形成单一排屑沟，排屑沟槽继续向后螺旋状延伸直至钻头根部前端。2.根据权利要求1所述的印刷电路板用微型钻头，其特征在于，所述的二个排屑主沟的先端起点螺旋角度均为46° 士4°。3.根据权利要求1所述的印刷电路板用微型钻头，其特征在于，所述的单一排屑沟底部为一深一浅的排屑螺旋槽。专利摘要本技术公开了一种印刷电路板用微型钻头，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型，钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有二个排屑主沟，二个排屑主沟之间研磨有两对以钻尖处呈中心对称的第一刀刃和第二刀刃，二个排屑主沟的先端起点螺旋角度相同。一个排屑主沟螺旋角度维持不变，另一排屑主沟螺旋角度则逐渐增大往后延伸与另一排屑主沟合流形成单一排屑沟；排屑沟槽继续向后螺旋状延伸直至钻头根部前端。本技术提供的印刷电路板用微型钻头适用于PCB方面基板加工之打孔工具，一般用硬质合金制作，具有较强的耐磨性能，能达成多次再研磨并重复使用的效果。文档编号B23B51/00GK202317166SQ201120415528公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日专利技术者廖继源 申请人:昆山昆芝电子工具有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖继源，
申请(专利权)人：昆山昆芝电子工具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：