通过电解反应的水蒸发式冷却装置制造方法及图纸

一种通过电解反应的水蒸发式冷却装置，具有：充入气体的密封空间；在有选择地通过质子的固体高分子电解质膜的两面上设置电极、将所述密封空间分隔成第１及第２的２个密封空间的固体电解元件；所述固体电解元件的所述第１密封空间侧的电极为阳极、在所述固体电解元件上施加直流电压的直流电源；在所述第１密封空间内贮存的水；设在所述第２密封空间、冷凝水蒸气的冷凝器；将在第２密封空间冷凝后的水返回到所述第１密封空间的通水管路；使所述第１及第２密封空间的气相部之间通气的通气管路，在这种于所述固体电解元件上施加直流电压而使所述第１密封空间侧的所述固体电解元件的面上产生水蒸气的电解、将该电解所生成的质子通过所述固体电解元件而供给到所述第２密封空间侧的所述固体电解元件的面上以使所述第２密封空间侧的所述固体电解元件的面上产生水的生成反应，从而使所述第１及第２密封空间之间发生湿度差、使贮存在所述第１空间的水的温度降低并随温度降低的水而使形成的所述第１密封空间的壁面成为冷却面的通过电解反应的水蒸发式冷却装置中，其特征在于，构成所述冷却面的所述第１密封空间的壁面，是形成与被冷却体外面形状一致的外面形状。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对以装载在电子设备和电力设备上的大规模集成电路为中心的电子部件进行安装后的电子基板和计算机存储装置等的冷却装置，尤其涉及即使电子部件或计算机存储装置设置在超过最高使用温度的环境下仍可正常工作的通过电解反应的水蒸发式冷却装置。
技术介绍
以往，作为冷却以装载在电子设备和电力设备上的大规模集成电路为中心的电子部件，例如，如日本专利技术专利公开1994年第21279号公报所述，采用了使制冷剂袋与热管组合而将来自大规模集成电路等的发热构件的发热予以散热的方法。附图说明图19是表示例如日本专利技术专利公开1994年第21279号公报所刊载的现有的传热装置的构成图。图中，保护用金属容器1在其底部设有开孔部2。而制冷剂袋3放置在保护用金属容器1的下部。该制冷剂袋3的构成是，用热熔接等方法对由聚乙烯等软质塑料构成的圆筒状的两端进行密封，在其内部充填工作液4，在上部空间充满气体，并且，当该制冷剂袋3放置在保护用金属容器1内时，制冷剂袋3的一部分从开孔部2突出，形成与大规模集成电路等的被冷却体8接触的接触部5。此外，传热管6被制冷剂袋3包住状地放置在保护用金属容器1内，且在从保护用金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：森口哲雄，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：