【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及调节电子器件的温度，具体地说，涉及通过用一个散热器和一个热垫选择地热接合电子器件，来加热和冷却带有一个基本平坦上表面的电子器件。电子器件，包括集成电路，在工作时必须维持在由电子设备制造商规定的工作温度范围内的一个温度上，以便正常工作。在市场上可以买到的集成电路情况下，其温度范围一般处于0℃与70℃之间。当在一个给定的系统中，例如在一个计算机系统内的印刷电路板上，实现一个电子器件时，必然涉及一些要把该电子器件维持在电子器件工作范围内的温度的功能部件。一般说来，由于电子器件会产生作为工作副产品的热量，故必须冷却电子器件。已使用了风扇和散热器冷却电子器件，并把它们维持在规定的工作范围之内。当在一个有窄的温度范围的环境里，例如在家里时，风扇和散热器工作良好。然而，当环境温度改变很宽时，必然使调节电子器件工作温度的设备变得比较复杂，且必须既加热又冷却电子器件。在给定的环境温度下，密切接触电子器件的散热器容易向下移动电子器件的工作范围。因此，若只用散热器电子器件能够在其运行范围内工作所需的容许环境温度的上下范围被提高，而使只用散热器不适合冷环境。风扇也同样...
【技术保护点】
一种调节一个连接于底座的电子器件的温度的设备，包括：一个散热器，它具有一个表面；和 一个温度相关负荷器件，它连接于散热器和底座，在离开电子器件一段距离处固定散热器；且其中温度相关负荷器件在温度上升时，就迫使散热器移向电子器件，因 此，当温度超过某一阈值时，散热器就同集成电路进行热接触。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克弗农盖茨，
申请(专利权)人：美国电报电话公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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