电子设备的散热装置制造方法及图纸

一种用于电子设备的散热装置在其表面具有多个凸起部分，在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分具有通风孔。这样，本发明专利技术的散热装置通过快速散发由晶体管或集成电路产生的热量而保护了电子设备中的其它不耐热的元件。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备的散热装置，尤其涉及一种通过快速散发由电子设备的晶体管(此后叫做TR)或集成电路(此后叫做IC)产生的热量而能保护具有低耐热度的电子设备元件的散热装置。通常，TR(或IC)用作电子设备的主要元件。在运行时，这种TR(或IC)产生高温，使其周围的不足以耐高温的元件受到损害，甚至导致电子设备的错误运行或故障。为了使其它的周围元件免于TR(或IC)产生的热能的损害，现有的电子设备使用了一种散热装置，这种装置强制散发TR(或IC)产生的热量。这种散热装置有两种类型一种是板型，另一种是压出型。在板型装置1中，如附图说明图1A所示，主体1a由铝材制成以便散热，在主体的中心部分设置有紧固孔1b，用诸如螺栓的紧固件N将TR(或IC)固定到主体上，这样通过主体1a的表面实现散热。此外，图1B显示了压出型散热装置1’，其中，板型装置1的主体1a的预定部分被挤压而形成，以增大其散热表面，从而更有效地进行散热。然而，在板型散热装置1中，当增加装置的面积或高度以提高散热效果时，生产成本相应地增加了。并且，由于在一个底板上设置的其它元件的面积或高度的限制，不可能无限地增大散热装置的尺寸，因此热量在某一限度内散出。在压出型散热装置1’中，尽管由于表面积的增加散热效率提高了，然而，由于装置1’在底板中占据的面积变大了，产品的尺寸不合需要地增加了。并且，由于散热是通过这些装置逐步地进行的，现有的板型和压出型散热装置1,1’还具有不能安全地使电子设备中的其它周围元件免于热损害的另一缺点。因此，本专利技术提出了一种用于电子设备的散热元件，它能避免现有技术的问题和缺点。本专利技术的一个目的是提供一种用于电子设备的散热装置，该装置制作成比传统的散热装置相对要小，但其单位面积的散热面积是最大的，从而使散热效果最佳并快速进行散热。为实现本专利技术目的的各种优点，作为具体和概要的介绍，在散发电子设备元件产生的热能的电子设备散热装置中，其改进就是具有多个凸起部分并在其表面上具有通风孔，其中设置通风孔是为了便于快速散热。附图提供了对本专利技术更进一步的理解并构成说明书的一部分，附示说明了本专利技术的实施例，并与文字说明一起解释本专利技术的原理。在附图中图1A是现有的板型散热装置的立体图；图1B是现有的压出型散热装置的立体图；图2是说明本专利技术散热装置的立体图；图3A是说明在本专利技术的散热装置的凸起部分形成有通风孔的横截面图3B是说明在本专利技术的散热装置的非凸起部分形成有通风孔的横截面图；图3C是说明在本专利技术的散热装置的凸起部分以及非凸起部分形成有通风孔的横截面图。现详细说明本专利技术的最佳实施例，附图中图示了本专利技术的例子。如图2所示，本专利技术的散热装置在装置的主体10的表面上具有多个凸起部分12。另外，如图3A所示，在每个凸起部分12的中心部分设置有通风孔13，以便于通风。此外，在机体的非凸起部分或者说在所有的部分，无论是凸起还是非凸起部分也可以有选择地形成通风孔13。这样的形式分别如图3B和3C所示。其中，11表示一个孔，TR(或IC)通过这个孔安装到主体10上。现在介绍本专利技术的用于电子设备的散热装置的运行。由于电子设备的运行，从TR(或IC)产生的热量传递到与TR固定配合的主体10上，并通过主体10的凸起部分12散发。在这里，要注意到，通过设置在主体10上的多个通风孔13实现通风，从而便于迅速地散热。其中，由于产生的散热效果与散热装置的表面积成正比，与现有技术相比，通过减少散热装置的主体10的尺寸，使散热装置的表面积凭借凸起部分增加到最大值，凸起部分以预定的厚度和间距设置在主体10上。进一步，通过通风孔13实现通风，通风孔13可形成在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分，这样，本专利技术的散热装置的散热具有相对快的速度。如上所述，具有多个凸起部分的本专利技术的电子设备的散热装置能使每单位面积的散热效果最大。因此，与现有技术相比，尽管尺寸减小了，本专利技术的散热装置的散热效果显著地提高了，并且也有利于降低生产成本。进一步，在散热装置中，由于在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分设置了通风孔，可以更平稳地实现散热装置的通风，从而可以实现快速散热，并安全地使电子设备的其它元件免于TR(或IC)产生的热量的损害。显然，对本领域的技术人员而言，能够对本专利技术的用于电子设备的散热装置作出各种改进和变化而不背离本专利技术的精神或范畴。因此，本专利技术覆盖了落在附属权利要求及其等同物范围中的本专利技术的改进和变化。权利要求1．一种散发电子设备元件产生的热能的电子设备散热装置，其改进包括在其表面上具有多个凸起部分。2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在装置的凸起部分设置有多个通风孔。3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在装置的非凸起部分设置有多个通风孔。4．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在装置的凸起部分以及非凸起部分设置有多个通风孔。全文摘要一种用于电子设备的散热装置在其表面具有多个凸起部分,在凸起部分、非凸起部分或凸起部分和非凸起部分具有通风孔。这样,本专利技术的散热装置通过快速散发由晶体管或集成电路产生的热量而保护了电子设备中的其它不耐热的元件。文档编号H05K7/20GK1228672SQ9812332公开日1999年9月15日 申请日期1998年12月8日 优先权日1998年3月6日专利技术者崔瓊植, 崔捧浩 申请人:Lg电子株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散发电子设备元件产生的热能的电子设备散热装置，其改进包括：在其表面上具有多个凸起部分。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔植，崔捧浩，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]