壳式热沉及带壳式热沉的存储器模块制造技术

具有Ｕ形剖面的“外壳和热沉”５以下面的方式装配到存储器模块１０上：存储器模块１０插在“外壳和热沉”５的Ｕ形深槽内，安装在印刷电路板１的每个表面上的所有的封装存储器ＩＣ３和其它的部件由“外壳和热沉”５覆盖，硅滑脂６填充到“外壳和热沉”５和封装的存储器之间。每个封装的存储器中产生的热通过硅滑脂６传导到“外壳和热沉”５，热从“外壳和热沉”５的表面散发出。此外，安装在印刷电路板１上的所有的部件都由“外壳和热沉”５覆盖。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及构形为装配到存储器模块的热沉，和装配有热沉的存储器模块，具体地涉及构形为装配到由主要安装到印刷电路板上的多个DRAM组成的存储器模块的热沉，和装配有热沉的存储器模块。近来，如DRAM(动态随机存储存储器)等的半导体存储器中工作速度和存储容量正快速地增加。随着半导体存储器集成密度的增加，半导体存储器IC(集成电路)产生的热量也相应地增加。此外，需要容纳包括半导体存储器的微电子部件的模块减小尺寸。另一方面，有时存储器模块包括IC等，用来补偿分立的DRAM增加工作速度造成的信号延时。由此，除了半导体存储器IC以外，许多IC和芯片型电路部件安装在印刷电路板上，由此安装在存储器模块中的部件数量趋于增加。现在，参考附图说明图1A和1B介绍现有技术的存储器模块，图1A和1B为现有技术的存储器模块的一个典型例子的平面图和侧视图。如图1A和1B所示，存储器模块一般由参考数字10表示，包括许多封装的存储器IC 3和多个片状电容器2安装在印刷电路板1的每一面上。印刷电路板1有沿印刷电路板1每一面的长边边缘设置的接触焊盘4的阵列，用于与适当匹配的插槽电连接。从图1A和1B可以看出，半导体存储器IC3和片状电容器2以无外壳的形式安装在印刷电路板1的每一面上，存储器模块10以所述无外壳的形式插入到如个人计算机的系统插槽内。因此，存储器IC3内产生的热量仅由存储器IC3的表面散发出。在如上所述的现有技术的存储器模块中，由于存储器IC表面的散热是存储器IC内产生热量的唯一散热方式，因此不能得到满意的散热效率。此外，由于散热效率自身受DRAM封装形状的影响，遇到由于集成度增加引起的DRAM热量增加导致存储器性能下降的新问题。此外，由于现有技术的存储器模块以安装在模块上的所有元件以无外壳形式的条件下装配，由于运输过程中机械冲击，位于存储器模块的印刷电路板边缘区域处如电容器和电阻器等的芯片型元件断裂或丢失的可能性很大。此外，随着安装在存储器模块的印刷电路板上IC性能的增加，封装的IC的管脚间距变得很窄，由此发生了如由外部原因造成的IC管脚之间短路的另一新问题。此外，通常通过将部件放置在印制在印刷电路板上的焊膏上，并将印刷电路板放入到回流炉内，以便部件焊接在印刷电路板上，由此将包括存储器IC的部件常规地安装在印刷电路板上。在所述工艺中，印刷电路板经常翘曲，如果部件安装在翘曲的印刷电路板上，当存储器模块插入到如个人计算机的系统插槽内时，应力作用在印刷电路板上，导致部件从印刷电路板上剥离。日本专利申请审查前公开No.JP-A-07-202120(可以看到JP-A-07-202120的英文摘要，将英文摘要的内容引入到本申请中作为参考)提出通过将封装的存储器IC粘接到散热基片的表面，并用树脂覆盖封装的存储器IC和散热基片的一个表面构造成一种能有效地散发存储器IC产生的热的高散热存储器。所述现有技术意在提高分立存储器IC的散热效率，由此由安装在印刷电路板上具有高散热效率的多个存储器IC组成的存储器模块，总体上具有高散热效率。然而，分立存储器IC的结构复杂并且昂贵，因此，存储器模块相应地变得昂贵。此外，所述措施不能解决印刷电路板翘曲的问题。因此，本专利技术的一个目的是提供一种能够克服以上提到的现有技术问题的构形为装配到存储器模块的热沉，和装配有热沉的存储器模块。本专利技术的另一个目的是提供一种构形装配到存储器模块的热沉，能有效地散发安装在印刷电路板上如DRAM等的封装半导体存储器产生的热量，并能保护安装在存储器模块的印刷电路板上的部件不受机械冲击，也能鉴别具有封装的半导体存储器和其它部件安装其上的印刷电路板的翘曲程度。本专利技术的另一目的是提供一种装配有以上提到的热沉的存储器模块。根据本专利技术通过以下方式可以实现本专利技术的以上和其它目的将热沉装配到由安装在印刷电路板上的多个封装的存储器集成电路组成的存储器模块上，热沉具有U形剖面，以便存储器模块可以插入到热沉的U形槽内，导热材料介于热沉和安装在印刷电路板上封装的存储器集成电路之间，并与热沉和封装的存储器集成电路接触。在一个实施例中，导热材料是高导热构件，热沉由具有夹紧功能的弹性材料形成，以便存储器模块由热沉通过高导热构件机械地固定。优选热沉在它的外表面上具有多个凸起，以增加外表面面积。根据本专利技术的另一方面，提供一种存储器模块，由安装在印刷电路板上的多个封装的存储器集成电路组成，装配有U形剖面的热沉以下面方式装配使存储器模块插在热沉的U形槽内，导热材料介于热沉和封装的存储器集成电路之间，并接触热沉和封装的存储器集成电路。在一个实施例中，导热材料是高导热构件，热沉由具有夹紧功能的弹性材料形成，以便存储器模块由热沉通过高导热构件机械地固定。导热材料优选为具有电绝缘性质的高导热橡胶，热沉在它的外表面上具有多个凸起，以增加外表面面积。热沉可以从存储器模块上拆卸下。在另一实施例中，导热材料是硅滑脂。更优选地，热沉的长度和U形槽的深度足以覆盖安装在印刷电路板上的所有封装的存储器集成电路。从下面参考附图对本专利技术优选实施例的介绍中，本专利技术的以上和其它目的、特点和优点将变得很显然。图1A和1B分别为现有技术的存储器模块的一个典型例子的平面图和侧视图图2A和2B分别为根据本专利技术装配有热沉的存储器模块的第一实施例的平面图和侧视图；图2C为沿图2B中的线A-A截取的局部剖面图；图3A和3B分别为根据本专利技术装配有热沉的存储器模块的第二实施例的平面图和侧视图以及图3C为沿图3B中的线B-B截取的局部剖面图。参考图2A和2B，其分别显示出根据本专利技术装配有热沉的存储器模块的第一实施例的平面图和侧视图。图2C为沿图2B中的线B-B截取的局部剖面图。在图2A、2B和2C中，和图1A和1B所示类似的元件用相同的参考标号表示，为简明省略了介绍。从图1A和1B与图2A和2B之间的对比可以看出，第一实施例的特征在于根据本专利技术常规的存储器模块10(由安装在印刷电路板1上的多个存储器IC3和多个片状电容器2组成，多个接触焊盘4沿印刷电路板1的一侧边缘设置)装配有“外壳和热沉”5。所述“外壳和热沉”5有图2B所示的U形剖面。即，“外壳和热沉”5有一个顶板5A和从顶板5A的相对纵向侧垂直并向下延伸的一对侧板5B和5C，由此限定出U形深凹槽。侧板5B和5C的相对内表面之间的间距S大于存储器模块10的厚度T。从侧板5B和5C的上端到下端，所述间距S固定不变。“外壳和热沉”5的长度L和U形深凹槽的深度D(从顶板5A的内表面到一对侧板5B和5C的空(free)边之间的距离)足以覆盖安装在印刷电路板1上的所有封装存储器IC和其它的部件，但将接触焊盘4固定在暴露的状态。在显示的实施例中，“外壳和热沉”5的长度L大于从最左边封装的存储器IC的左边到最右边封装的存储器IC的右边的距离，如图2A所示，但短于印刷电路板1的长度，深度D稍长于从如图2A所示印刷电路板1上端到封装的存储器IC下端的距离。此外，如图2A和2B所示，至少“外壳和热沉”5的一对侧板5B和5C具有多个形成在它的外表面上的凸起或小突块5D，以便增加表面面积，由此提高散热效率。但是，不仅一对侧板5B和5C，而且顶板5A在它的外表面上也有多个凸起或小突块5D。由此，“外壳和热沉”5以下面的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热沉，装配到由安装在印刷电路板上的多个封装的存储器集成电路组成的存储器模块上，所述热沉具有Ｕ形剖面，由此存储器模块可以插入到热沉的Ｕ形槽内，导热材料介于热沉和安装在所述印刷电路板上封装的存储器集成电路之间，并与所述热沉和所述封装的存储器集成电路接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：河村政史，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]