印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置制造方法及图纸

一种印刷电路板上的集成电路散热方法，包括：１、利用一个散热性优良且具有可塑性的散热材的底部直接触压在集成电路的上方；２、将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的方式传导至散热材上；３、将散热材定位固装在电子设备的外壳上，使得印刷电路板上的集成电路与散热材与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；４、将散热材以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。配合由壳体、印刷电路板、散热材等构件组成的装置，具有强化结构性、散热性、实用性以及延长使用寿命的功能。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置，更确切地说，特别是指一种具有强化结构性、散热性、实用性以及可以延长使用寿命的印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置。现在电脑网络中使用的集线器(HUB)，其材质不外乎选用铁或塑料。从实际使用状况看，目前的铁质集线器的散热性很差，通常必须在每一个集成电路上方定位设置有散热片，将该集成电路IC产生的高温先行传导至散热片，籍以保护集成电路的使用寿命以及电气特性(例如温度升高会导致缩短IC的使用寿命以及射频干扰、传输信号等因素的考虑)之后，这些高温热能也将逐渐散布在集线器的内部空间处，然后通过位于集线器一侧的风扇抽吸高温热能并且排出于外界。由上述所知，现在使用的集线器理论上必须配置散热片及风扇，藉此强化散热，从而维持较佳的电气特性以及延长集成电路的使用寿命；然而实际上，高温热能是不能经由只作局部抽吸的风扇排出而依然滞留在内部空间，致使内部空间的温度仍然高达70℃或80℃以上，不能达到配置上述构件的设计要求。如用塑料制成的集线器而言，其散热性更差，所以类似温度升高而导致缩短集成电路使用寿命以及射频干扰等影响更加明显。总之，这些都是目前使用的集线器必需尽快改善的重大缺陷。本专利技术的目的是提供一种利用较佳散热材料并且增加散热面积而可通过直接接触传导将集成电路产生的高温迅速散热于外界的印刷电路板上的集成电路散热方法。本专利技术的另一目的是提供一种可模块化以便组装快速方便的印刷电路板上的集成电路散热装置。本专利技术的又目的是提供一种具有强化结构性、散热性、实用性以及可以延长使用寿命的印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置。本专利技术的印刷电路板上的集成电路散热方法包括有下列步骤1、利用一个散热性优良且具有可塑性的散热材的底部直接触压在集成电路的上方；2、将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的传导方式至散热材上；3、将散热材定位固装在电子设备的外壳体上，使得印刷电路板上的集成电路与散热材与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；4、将散热材以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。其中散热体与集成电路以呈线性直接接触的热传导为最佳。其中外壳体侧边可依需要而开设适当数目的散热孔，籍以辅助散热。其中散热材也可直接一体成型在外壳体的内缘面上。其中散热材的材质可为铝金属。其中外壳体的材质可为铝金属。本专利技术的印刷电路板上的集成电路散热装置，包括有壳体、印刷电路板和散热材，其中印刷电路板被定位置放在电子设备内部且可籍其电源端导通电源使用，其中壳体是由散热性优良且具有可塑性的材质所制成而具有基本呈封闭状的内部空间，其内缘面可供定位置放其他构件，外缘面则直接接触于外界而利于散热；其中印刷电路板定位置放在壳体内缘面而包含有集成电路，其可籍电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生一个适当的高温必需随时散热，并且该所述的部分高温热能是呈局部散布在壳体内部而能通过散热孔散热；其中散热材是用散热性能优良，且具有可塑性的材质所制成而可定位置放在壳体内部空间，其顶端结合在壳体内缘面近顶端处，底端则直接触压在集成电路上，从而使滞留在集成电路的高温热能可依序经由散热材以及壳体而散热于外界。其中所述的壳体包含有上盖体，为大致上呈弧状设计的折板体，其两侧端形成有呈相互对称的定位滑槽组，印刷电路板两侧即可定位套置在其中一组定位滑槽，散热材顶端则结合在上盖体内缘面；下盖体，为大致上呈平面式的折板体而可被定位套置在另一组定位滑槽；左侧盖，其可定位结合在上盖体左侧，其侧边形成具有辅助散热作用的散热孔；右侧盖，其可定位结合在上盖体右侧，其侧边同样形成具有辅助散热作用的散热孔。其中散热材大致上为一个与集成电路呈线性接触的折板体，其底端处形成平面状的触压面，通过增加与集成电路的接触面积而可增进散热作用。其中散热材的材质可以是铝金属。其中壳体的材质可以是铝金属。其中外壳体的侧边可依需要而形成有适当数目的散热孔。其中上盖体在邻近前侧处可形成有线性分布的显示灯窗口，并且该显示灯窗口上粘贴有对应孔的名板。其中上盖体与左右侧盖的邻接处可分别设置有呈对应的连接孔，以供固接元件可配合锁固于该连接孔而强化相互间的接合。针对直立式集成电路(或半导体元件)可直接利用上盖体与集成电路直接达成嵌合作用，且可经由上盖体侧边利用固接元件将其确实定位而使之牢固接合。本专利技术的特点是散热热方法顺序采用下述步骤1、利用一个散热性优良且具有可塑性的散热材底部直接触压在集成电路上方；2、将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的传导方式传导至散热体上；3、将散热材定位结合在电子设备的外壳体，使得印刷电路板上的集成电路与散热材与外壳体相互间依序形成直接接触；4、将散热材以及形成在外壳体内部的高温热能经由接触传导方式直接传导至外壳体并散热于外界。并且配合包括有壳体、印刷电路板和散热材等构件所组成的散热装置，而能具有强化结构性、散热性、实用性以及可延长使用寿命的功能。下面结合附图和较佳实施例，说明本专利技术的目的、功效和构造特征。附图说明图1是本专利技术第一实施例的立体示意图；图2是本专利技术的立体分解图；图3是本专利技术的一个剖视示意图；图4是本专利技术的另一个剖视示意图；图5是本专利技术第二实施例的剖视示意图；图6是本专利技术第三实施例的剖视示意图；图7是本专利技术其中一种印刷电路板1的平面示意图；请同时参阅图1-图4分别所示的本专利技术的立体图、立体分解图以及剖视示意图。由图可知，本专利技术印刷电路板上的集成电路散热方法，所述的印刷电路板1可被定位置放在一个电子设备(该设备可类似俗称HUB的集线器，或为网络通讯用设备等)内部，且可籍其电源端11导通电源使用，而在使用状态中印刷电路板1上方的集成电路10会产生适当的高温，必需随时散热(通常约在70℃或80℃以上)，其中一种印刷电路板1的平面示意图如图7所示，上述电子设备通常具有一个基本呈封闭状的外壳体2，以及可定位置放在外壳体2内部空间的相关元件，通常操作频率高或逻辑门数目多、密度高时，集成电路10所产生的温度越高。本专利技术的特征之一是该散热方法包括有下列步骤1、利用一个散热性优良且具有可塑性的散热材4的底部直接触压在集成电路10的上方；其中该散热材3的材质可为导热性佳且可塑性佳而有利于挤压成型的铝金属为最佳，而且散热材3与集成电路10以呈线性直接接触以增加散热面积的热传导为最佳。2、将集成电路10所产生的高温热能利用直接接触的传导方式至散热材3上；也即高温热能极易传导至散热材3而使得其温度迅速降低至约为40℃或以下，特别是利用直接接触的热传导。3、将散热材3定位固装在电子设备的外壳体2上，使得印刷电路板上的集成电路与散热材与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；同理，该外壳体2的材料可为导热性佳、可塑性佳而且有利于挤压成型的铝金属为最佳，外壳体2的两侧边还可按需要开设供给辅助散热的散热孔20，籍以辅助散热。(由于集成电路10的温度不高时，只需籍助散热面积很大的外壳体2就可达到良好的散热作用而不需设置散热孔20)，而且该散热件3也可等效地以结合方式或为一体成型的方式直接成型在外壳体2的内缘面上。4、将散热材3以及在外壳体2内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板上的集成电路散热方法，所述的印刷电路板被定位置放在一个电子设备内部，且可藉其电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生适当的高温，必需随时散热，其特征在于：该散热方法包括有下列步骤：１）利用一个散热性优良且具有可塑 性的散热材的底部直接触压在集成电路的上方；２）将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的传导方式至散热材上；３）将散热材定位固装在电子设备的外壳体上，使得印刷电路板上的集成电路与散热材与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；４）将散热材以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世聪，蔡维聪，
申请(专利权)人：东圣科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]