功率晶体管模块的组装结构制造技术

一种功率晶体管模块，至少具有２列引脚１２（例如ＤＩＰ型），从在其一侧表面设置的散热片１１的另一侧延伸出来，功率晶体管模块５利用该２列引脚１２，以引脚穿过方式固定在印刷电路板１的、和其他电路元件２～４的引脚穿过安装面（Ａ面）相同的一个面上，利用螺栓１３，在该功率晶体管模块５的上述散热片１１上用螺丝固定散热器６。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及功率晶体管模块的组装结构，特别是涉及象变流控制用功率晶体管模块那样装有散热器的功率晶体管模块对印刷线路板的组装结构。作为装有散热器的变流控制用功率晶体管模块的组装结构，已知的有在特开平8-86473号公报中公开的3元立体结构和在特开平6-123449号公报中公开的多层结构。图4示出了特开平8-86473号公报所公开的功率晶体管模块的组装结构。在该公报所示的结构中，功率晶体管模块100是只有一列钩状引脚101的单列式封装(SIP)封装，是具有从与散热器安装面102正交的侧面部一侧延伸的引脚101的引脚穿过组装方式，散热器105配置在散热器安装面102上，在印刷电路板103的边缘部附近，功率晶体管模块100相对该印刷电路板103的其它电路元件的安装面104呈站立姿势配置。功率晶体管模块100和印刷线路板103的电连接是通过引脚101进行的，但是，当功率晶体管模块100装有散热器105时，组合体的重量增加，只用一列引脚101不能支撑，所以，在组装时，利用已用螺丝固定在印刷电路板103上的支撑件(安装部件)106将功率晶体管模块100和散热器105分别用螺丝固定，以便不会因功率晶体管模块100和散热器105的重量而使引脚101变形、弯曲。即，利用支撑件106将功率晶体管模块100和散热器105装在印刷电路板103上。图5示出特开平6-123449号公报所公开的功率晶体管模块100的组装结构。在该公报示出的结构中，功率晶体管模块200是具有配置在与散热器安装面201相反一侧的2列钩状引脚202的双列式封装(DIP)封装，是具有2列引脚202的引脚穿过组装方式，安装在与印刷电路板203的其它电路元件204、205等的安装面206相反的一面。印刷电路板203在与成形基板207电连接的同时，利用该电连接部208安装在成形基板207上，散热器209也装在成形基板207上，在这种状态下，印刷电路板203与功率晶体管模块200的散热器安装面201结合。再有，在与成形基板(印刷电路板基板)207的散热器安装侧相反的一侧安装控制基板(印刷电路板基板)210，成形基板207和控制基板210形成2层结构。在特开平8-86473号公报所示的功率晶体管模块的组装结构中，需要有另外的安装专用部件、即支撑件，用于在印刷电路板103上安装功率晶体管模块100和散热器105，所以，在功率晶体管模块的组装结构中，存在部件数和安装工时数增加、而且不利于维修的问题。在特开平6-123449号公报所示的功率晶体管模块的组装结构中，功率晶体管模块200利用2列引脚202以引脚穿过的组装方式固定在印刷电路板203上，所以，不需要用于安装的专用部件，但是，功率晶体管模块200安装在与其它电路元件204、205等的安装面206相反的面上，形成多层结构，因此，其它电路元件204、205等的引脚焊接面和功率晶体管模块200的引脚焊接面变成2个面，从而存在增加焊接工序的问题。此外，在先有的结构中，散热器105、209和功率晶体管模块100、200支撑在不同的基板上，散热器105、209和功率晶体管模块100、200的热传导关系的结合只由两者的安装位置决定，所以，因散热器105、209和功率晶体管模块100、200的组装位置的误差而使散热器105、209和功率晶体管模块100、200的热传导关系不能恰当地配合，不能有效地发挥散热器105、209的功能，故有功率晶体管模块100、200成为过热状态的担心。本专利技术是着眼于先有的功率晶体管模块的组装结构的上述问题而提出的，其目的在于获得一种不需要用于安装功率晶体管模块和散热器的专用部件、不增加焊接工序、组装和维护性好且散热器和功率晶体管模块的热传导关系一定能恰当结合的、可靠性好的功率晶体管模块的组装结构。为了达到上述目的，本专利技术的功率晶体管模块的组装结构是，至少具有2列引脚，引脚从一侧表面设有功率晶体管模块的散热片的另一侧延伸出来，功率晶体管模块固定在印刷电路板上，它利用该至少2列引脚，以引脚穿过方式固定在印刷电路板的、和其他电路元件的引脚穿过安装面相同的面上，在该功率晶体管模块的上述散热片上安装固定散热器。在该专利技术的功率晶体管模块的组装结构中，功率晶体管模块利用至少2列引脚、以引脚穿过方式固定在印刷电路板的和其他电路元件的引脚穿过安装面相同的一个面上，在该功率晶体管模块的上述散热片上安装固定散热器。这时，至少2列引脚象两只脚一样支撑带有散热器的功率晶体管模块，所以，整个引脚具有一定的机械强度，能经得起作用于散热器上的冲击和振动。本专利技术的功率晶体管模块的另一组装结构是，在上述功率晶体管模块的组装结构中，功率晶体管模块是具有2列直立状引脚的双列式封装(DIP)，该2列引脚分别从与上述散热片的配置面相反一面的左右两边附近向上述散热片的另一侧延伸。在该功率晶体管模块的组装结构中，功率晶体管模块是DIP型的结构，该功率晶体管模块利用直立状的2列引脚、以引脚穿过安装方式安装在印刷电路板的和其他电路元件的引脚穿过安装面相同的一个面上，在该功率晶体管模块的散热片上固定散热器。这时，2列直立状引脚象两只脚一样支撑带有散热器的功率晶体管模块，所以，整个2列引脚具有一定的机械强度，能经得起作用于散热器上的冲击和振动。本专利技术的功率晶体管模块的另一组装结构是，在上述功率晶体管模块的组装结构中，功率晶体管模块是具有2列钩状引脚的双列式封装(DIP)，该2列引脚分别从左右两侧面部向上述散热片的另一侧延伸。在该功率晶体管模块的组装结构中，功率晶体管模块也是DIP型的结构，该功率晶体管模块利用钩状的2列引脚、以引脚穿过安装方式安装在印刷电路板的和其他电路元件的引脚穿过安装面相同的一个面上，在该功率晶体管模块的散热片上固定散热器。这时，2列钩状引脚象两只脚一样支撑带有散热器的功率晶体管模块，所以，整个2列引脚具有一定的机械强度，能经得起作用于散热器上的冲击和振动。本专利技术的功率晶体管模块的另一组装结构是，在上述功率晶体管模块的组装结构中，具有安装固定在上述印刷电路板上的箱状封装部件，以便覆盖上述印刷电路板上的装有电路元件的部分，上述封装部件辅助支撑上述散热器。在该功率晶体管模块的组装结构中，利用箱状封装部件覆盖并保护印刷电路板上的装有电路元件的部分，而且，该封装部件辅助支撑上述散热器，所以，提高了散热器和功率晶体管模块的结合体的组装强度。本专利技术的功率晶体管模块的另一组装结构是，在上述功率晶体管模块的组装结构中，上述功率晶体管模块是用于对驱动空调装置的压缩机的电动机进行变流控制的。在该功率晶体管模块的组装结构中，可以对于用于对驱动空调装置的压缩机的电动机进行变流控制的功率晶体管模块进行组装。附图说明图1是表示将本专利技术的功率晶体管模块的组装结构应用于对驱动空调装置的压缩机的电动机进行变流控制的实施形态1的剖面图。图2是表示将本专利技术的功率晶体管的组装结构的单元作为用于对驱动空调装置的压缩机的电动机进行变流控制的单元组装到空调机的室外机组的状态的说明图。图3是表示将本专利技术的功率晶体管模块的组装结构应用于对驱动空调装置的压缩机的电动机进行变流控制的实施形态2的剖面图。图4是表示先有的功率晶体管模块的组装结构的斜视图。图5是表示先有的功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率晶体管模块的组装结构，其特征在于，功率晶体管模块至少具有２列从在其一侧表面设置的散热片的另一侧延伸出来的引脚，功率晶体管模块利用该至少２列引脚以引脚穿过方式固定在印刷电路板的、和其他电路元件的引脚穿过安装面相同的一个面上，在该功率晶体管模块的上述散热片上安装固定散热器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石上贵裕，谷藤仁，吉川芳彦，岩崎善宏，铃木宏昭，谷川诚，森真人，川崎功，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]