一种电子器件的冷却装置，具备：长方体形状的元件封装，具备对电子器件的发热进行散热的散热面；端子销，从所述元件封装的侧面延伸；主散热器，具备成为元件封装的安装侧的平坦的吸热面；以及副散热器，设置于元件封装与主散热器之间，该副散热器的剖面呈由上阶和下段构成台阶形状，上阶的上表面与元件封装的散热面接触并被固定，下表面与主散热器的吸热部接触并被固定。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种电子器件的冷却装置，具备：长方体形状的元件封装，具备对电子器件的发热进行散热的散热面；端子销，从所述元件封装的侧面延伸；主散热器，具备成为元件封装的安装侧的平坦的吸热面；以及副散热器，设置于元件封装与主散热器之间，该副散热器的剖面呈由上阶和下段构成台阶形状，上阶的上表面与元件封装的散热面接触并被固定，下表面与主散热器的吸热部接触并被固定。【专利说明】电子器件的冷却装置及具备该冷却装置的冷冻循环装置的 热源机
本专利技术涉及电子器件的冷却装置及具备该冷却装置的冷冻循环装置的热源机。
技术介绍
以往以来，为了使发热的电子器件冷却，将电子器件安装在用铝材等的散热性好 的材料制作的散热器上。例如，在对空气调节器的室外机中收纳的压缩机进行驱动的变换 器装置中，将开关元件封装安装于散热器，该开关元件封装将发热的开关元件收纳于一个 封装（package)中，用由室外机的风扇带来的送风将散热扇冷却，该散热扇构成该散热器 的散热部。 上述变换器装置所用的开关元件，一般是分为三相的6个开关元件收入一个封装 内，从该封装的侧方向外侧延伸出的多个输入端子销被焊接于印制电路板，印制电路板上 的控制电路、电源经由该输入端子而连接到开关元件。另外，开关元件通常由IGBT、M0S - FET构成。 印制电路板上的电流流过的导电图案等、搭载于印制电路板上的电机?电子器件 和外部的导电部件，为了确保相互间的电绝缘而需要在物理上分离规定的距离。 在安装如上所述的散热器的构成的电子器件中，散热器与从开关元件封装的侧方 延伸出的端子销之间的距离变得最短。因此，为了确保规定的距离，考虑在散热器与开关元 件封装之间夹着由与开关元件封装同一形状的铝材等的热传递性好的材料构成的副散热 器来分离与本来的散热器的距离的方法。 在先技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008 - 71854号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 但是，由于副散热器也必须确保与开关元件封装的端子销的绝缘距离，因此副散 热器的外形必须比开关元件封装的外形稍小。此外，为了确保开关元件封装的端子销与本 来的散热器之间的绝缘距离，副散热器的厚度必须设为绝缘距离以上。 为了解决上述问题，副散热器需要变成绝缘距离以上的厚度，即使副散热器的传 热性高，其厚度量的传热性能也会恶化。 进而，由于上述的理由，副散热器设为比开关元件封装稍微小的外形，因此本来的 散热器与副散热器的接触面积变小，从开关元件封装向本来的散热器的传热量变小，存在 开关元件封装的散热性变得不充分的问题。 本专利技术是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供一种能够充分散热、并且导热性 好、可靠性高的电气构件的冷却装置。 此外，本专利技术的另一个目的在于，提供一种通过具备具有上述的优点的冷却装置， 从而可靠性高、安全性优秀的冷冻循环装置的热源机。 用于解决问题的手段 根据本专利技术的一实施方式，上述的目的通过提供电子器件的冷却装置而实现，该 电子器件的冷却装置的特征在于，具备：长方体形状的元件封装，收纳发热的电子器件，具 备对所述电子器件的发热进行散热的散热面；端子销，从所述元件封装的侧面延伸；主散 热器，具备具有坚立设置的多个散热扇的散热部以及位于所述散热部相反的一侧的成为所 述元件封装的安装侧的平坦的吸热面；以及副散热器，设置于所述元件封装与所述主散热 器之间，该副散热器的剖面成一体形成为由上阶和下阶构成的台阶形状的形状，所述上阶 的上表面与所述元件封装的所述散热面接触并被固定，所述下表面与所述主散热器的所述 吸热部接触并被固定，所述副散热器的所述上阶的所述上表面的端部以及台阶状的所述下 段的所述上表面，形成为位于从所述端子销离开规定的距离的位置的形状。 此外，通过本专利技术的另一个实施方式，上述目的通过提供具备上述的电子器件的 冷却装置的冷冻循环装置的热源机来实现，该冷冻循环装置的热源机具备：机械室，配置有 压缩机；热交换室，配置有热交换器和对热交换器送风的风扇；以及隔板，将机械室和热交 换室分隔，该冷冻循环装置的热源机的特征在于，在所述隔板上设置有开口部，所述元件封 装设置于所述机械室，所述主散热器安装于将所述隔板的所述开口部堵住的位置的所述热 交换室侧，所述副散热器从所述机械室侧经由设置于所述隔板的所述开口部而被安装于所 述主散热器。 此外，所述电子器件是变换器装置所使用的半导体，该变换器装置驱动所述压缩 机。 优选的是，所述冷冻循环装置的热源机应用于空气调节器的室外机。 根据本专利技术的实施例的电子器件的冷却装置，具有上述的构成上的特征，所以能 够提供能够充分的散热并且导热性好、可靠性高的电气构件的冷却装置。 此外，通过具备该电气构件的冷却装置，能够提供可靠性高的冷冻循环装置的热 源机。 【专利附图】【附图说明】 图1是使用了本专利技术的实施方式所涉及的电子器件的冷却装置的空气调节器的 室外机的立体图。 图2是对图1记载的冷却装置的组装状态进行表示的分解立体图。 图3是图1记载的冷却装置所用的副散热器的主视图（3A)及其IIIB - IIIB剖 视图（3B)。 图4是图1记载的冷却装置的上侧视图。 【具体实施方式】 以下，使用图1至图4对本专利技术的实施方式进行说明。即，以空气调节器的室外机 10为例，对本专利技术的实施方式所涉及的电子器件的冷却装置以及具备该冷却装置的冷冻循 环装置的热源机进行说明。 另外，在以下的实施例的记载中，上下、左右等的表示方向表述是基于图示的状 态、或实际的安装状态而记载的。 在图1中，空气调节器的室外机10示出了将前面侧的面板拆下后的状态。在室外 机10内，收纳有压缩机11、室外风扇12及室外热交换器13。室外机10,其内部通过用板金 成型出的隔板14分隔为：收纳压缩机11的机械室15和收纳室外风扇12及室外热交换器 13的热交换器室16这两个室。 机械室15中，除了压缩机11以外还收纳有对该压缩机11进行可变速驱动的三相 变换器装置。变换器装置由电连接有开关元件封装1的印制电路板21构成，开关元件封装 1是将IGBT、M0S - FET等的发热的6个开关元件收纳于大致长方体形状的一个封装的电 子器件。 印制电路板21上除了开关元件封装1以外，还搭载有控制电路、变换器装置的电 源电路，该控制电路由对封装1内的开关元件的导通/断开进行控制的微型计算机及其周 边电路构成。另外，通常，印制电路板21其周围被电气构件收纳箱所覆盖，但图1中为了便 于说明，而省略了电气构件收纳箱而进行表示。 如图2放大表示那样，作为电子器件的开关元件封装1是厚度较薄的长方体形状， 该开关元件封装1将长度方向作为垂直方向而配置在印制电路板21的背面侧。从开关元 件封装1，从其宽度方向的左右侧面延伸出了输入/输出端子销2。该输入/输出端子销2， 前端向印制电路板21侧弯折后贯通印制电路板21的孔22,并被焊接在印制电路板21的表 面侧。另外，在以下说明中，关于印制电路板21及开关元件封装1，将安装的状态下的压缩 机11侧的面设为表面侧并将热交换器室16侧的面设为背面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子器件的冷却装置，其特征在于，具备：长方体形状的元件封装，收纳发热的电子器件，具备对所述电子器件的发热进行散热的散热面；端子销，从所述元件封装的侧面延伸；主散热器，具备具有竖立设置的多个散热扇的散热部以及位于与所述散热部相反的一侧的成为所述元件封装的安装侧的平坦的吸热面；以及副散热器，设置于所述元件封装与所述主散热器之间，该副散热器的剖面成一体形成为由上阶和下阶构成的台阶形状的形状，所述上阶的上表面与所述元件封装的所述散热面接触并被固定，所述下表面与所述主散热器的所述吸热部接触并被固定，所述副散热器的所述上阶的所述上表面的端部以及台阶状的所述下段的所述上表面，形成为位于从所述端子销离开规定的距离的位置的形状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：早坂康晴，高田铁平，
申请(专利权)人：东芝开利株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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