印刷电路基板制造技术

技术编号:3733007 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
现有技术中印刷电路基板的结合区部的侧端与作为切断面的分割端面是同一个面,因此在将其设置、焊接在母体基板上时,由于毛刺的存在会产生焊接不良,错误配线等问题。本发明专利技术的印刷电路基板使结合区部的侧端通过结合区切除部位于与作为切断面的分割端面相分离的位置处,所以在结合区部和导体处不会产生毛刺,从而可以提供出一种不会产生错误配线、焊接良好的印刷电路基板。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用在电视中的高频机械等电子机械中的印刷电路基板。现有技术中使用在电子机械中的印刷电路基板如图5所示,即在绝缘基板21上形成有与分割用的分割端面22相邻接的侧向贯穿孔23,而且在这种侧向贯穿孔23的内侧周面处还形成有由电镀铜等构成的导体24。在位于前述侧向贯穿孔23周围处的绝缘基板21的上下表面处还形成有与导体24相连通的结合区部25,这种结合区部25的侧端25a位于与前述分割端面22为同一个面的位置处。这种小块状的印刷电路基板可设置在电子机械的母体基板(图中未示出)上,并且通过焊接连接结合区部25和导体24的方式,可将其与母体基板上的印刷电路配线相连接,以实施安装。可以通过由大块印刷电路基板上切断的方式制作成上述的小块状印刷电路基板,下面用图6、图7说明这种制造方法。大块印刷电路基板如图6所示,它在大块绝缘基板21上按预定的间隔设置的纵向线T和横向线Y处,分别形成有若干个构成侧向贯穿孔用的孔26。而且大块印刷电路基板的构成方式为,在这些孔26的内侧周面处形成有导体24,在包围着孔26周围的区域内的绝缘基板21的上下表面处还形成有与导体24相连通的、呈矩形形状的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板,其特征在于具有包括有与分割开的分割端面相邻接设置的侧向贯穿孔的绝缘基板,由设置在该绝缘基板表面处的铜箔等构成的结合区部,以及设置在前述绝缘基板上的侧向贯穿孔处的、由导电体构成的导体,而且前述结合区部和前述导体在前述绝缘基板的面上电气导通,位于相对靠近前述分割端面位置处的前述结合区部的侧端,呈与前述分割端面相分离的状态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:井上善贵
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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