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印刷电路板构造制造技术
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文档序号:3742252
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一种印刷电路板构造,包括有至少三层基板,该基板分别形成有数个导孔,使该等基板藉由导孔导通;及至少二层金属层,分别夹设于该每相邻的基板间,该金属层形成有网状式的数个镂空孔。当印刷电路板受高温膨胀时,可藉由该金属的网状式镂空孔吸收能量,以降低印...
该专利属于胜创科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜创科技股份有限公司授权不得商用。
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