芯片载入埠的搬运装置制造方法及图纸

一种芯片载入埠的搬运装置，用以沿着一高架传输系统传送一芯片承载装置，芯片载入埠的搬运装置包括：一芯片载入埠，一轨道以及一机械手臂。轨道包括一水平组件以及一垂直组件，其中垂直组件包括一顶部，连接于水平组件，位于高架传输系统的一侧，以及一底部，从芯片承载装置延伸。机械手臂是可移动式设置于轨道，用以在高架传输系统以及芯片载入埠之间传送芯片承载装置。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种芯片载入埠的搬运装置，特别有关于一种芯片载入埠的搬运装置，其具有一延长轨道，不需使用额外的组件例如钢索或芯片缓冲站，可提供持续搬运以及高传输容量，并防止超载。
技术介绍
由于搬运系统的运作绩效将影响芯片厂的整体绩效，目前高需求的半导体使制造厂商必需增加机器设备的资产投资。高芯片负载量及低制造成本可帮助增加生产率以及缩减机台之间所需的搬运时间。目前大部分搬运芯片装置是利用无人搬运车(Overhead hoist transfer，OHT)。在近年来OHT已成为芯片厂或薄膜晶体管(TFT)厂必要的配备之一。举例来说，美国专利第6460711号揭露一种悬吊式起吊装置(suspension typehoist apparatus)，可借由一悬吊用组件，例如钢索，从底部悬吊上升，且在水平面上借由一定位组件以调整此装置。如图1所示(为了区分习知技术与本技术，图1的标号与原文不相同)，习知的搬运装置10包括滑动架(carriage)103，沿着设置于天花板101的轨道102移动；悬吊用组件(suspension member)104，悬吊于上述滑动架103，以及升降部位105，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片载入埠的搬运装置，用以沿着一高架传输系统传送一芯片承载装置，其特征在于，所述芯片载入埠的搬运装置包括：　　　　一芯片载入埠；　　　　一轨道，包括一水平组件以及一垂直组件，其中该垂直组件包括一顶部，连接于该水平组件，位于该高架传输系统的一侧，以及一底部，从该芯片承载装置延伸；以及　　　　一机械手臂，可移动式设置于该轨道，用以在该高架传输系统以及该芯片载入埠之间传送该芯片承载装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄智洪，江文忠，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]