具散热器的球门阵列封装体制造技术

本实用新型专利技术揭示一种具散热器的球门阵列封装体，包含：一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在上述球门阵列基板上，封入上述半导体芯片；一散热器置于上述球门阵列基板上，并与上述封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏（ｔｈｅｒｍａｌ　　ｇｒｅａｓｅ），至少于上述散热器与上述封装胶体之间的上述间隔内。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于半导体芯片的封装，特别是关于一种球门阵列(ballgrid array；BGA)封装体。
技术介绍
因为具有高接脚数与高速的性能，球门阵列封装体已成为先进集成电路产品主流的封装型式。上述先进集成电路产品在运作过程中会产生大量的热，因此需要加上散热器(heat spreader)而成为具散热器的球门阵列(heatspreader ball grid array；HSBGA)封装体，以帮助散热。然而，上述具散热器的球门阵列封装体会在热循环/热冲击试验时产生较高的应力，且低介电常数(low k；LK)材料的强度较低，而在上述具散热器的球门阵列封装体中发生龟裂或脱层，而在上述检定试验中被判定拒收。低介电常数材料的介电常数小于3.9(二氧化硅的介电常数)，在先进的微电子组件中作为隔离相邻的金属导线的材料(称为层间介电层或金属间介电层)。低介电常数材料可降低导线间的串音效应(cross talk)。所谓的低介电常数芯片(LK die)，即为具有低介电常数的金属间介电层的芯片，亦即，其金属间介电层是使用低介电常数材料。热循环试验是用以测试受测物在极高温与极低温下的耐受能力，并使其曝露本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，包含：　　　　一球门阵列基板；　　　　一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；　　　　一封装胶体在该球门阵列基板上，将该半导体芯片封入于其中；　　　　一散热器置于该球门阵列基板上，与该封装胶体之间具有一间隔；以及　　　　一散热膏，至少于该散热器与该封装胶体之间的该间隔内。

【技术特征摘要】
US 2003-11-20 10/718,1921.一种具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，包含一球门阵列基板；一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在该球门阵列基板上，将该半导体芯片封入于其中；一散热器置于该球门阵列基板上，与该封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏，至少于该散热器与该封装胶体之间的该间隔内。2.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该封装胶体包含环氧树脂与固化剂；该散热器包含铜、铝、镀铬的铜、镀铬的铝、镀镍的铜、或镀镍的铝。3.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，散热膏具有内含导热粒子的硅胶，该导热粒子包含氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、陶瓷填充物、或其它具导热性的材料。4.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该封装胶体包含环氧树脂、固化剂、催化剂、偶合剂、填充物、防火剂、脱膜剂、着色剂、与一应力松弛剂。5.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该封装胶体的热膨胀系数为5～15；该散热器的热膨胀系数为10～25。6.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该封装胶体的热膨胀系数为7.0；该散热器的热膨胀系数为17.0。7.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该半导体芯片为硅芯片，其热膨胀系数为2.5～3.5。8.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该散热器具有倒的方形烤盘的形状，并具有一周边延伸部。9.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该散热器具有倒的方形烤盘的形状，并具有一周边延伸部；该散热器是藉由该周边延伸部，并使用一环氧树脂黏着剂置于该球门阵列基板上。10.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，该散热器具有倒的方形烤盘的形状，并具有一周边延伸部；且该散热膏填满该间隔。11.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，更包含一支柱，形成于该半导体芯片与该封装胶体以外的该球门阵列基板上，且该散热器是置于该支柱上。12.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，更包含一支柱，形成于该半导体芯片与该封装胶体以外的该球门阵列基板上，且该支柱包含一强化材，而该散热器是置于该支柱上。13.根据权利要求1所述的具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，更包含一支柱，形成于该半导体芯片与该封装胶体以外的该球门阵列基板上，且该支柱包含一铜强化材，而该散热器是...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永盛，郭彦良，林裕庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]