半导体器件制造技术

一种可适合于增加了引出脚数目、热可靠性提高了的ＬＳＩ的树脂密封外壳。该外壳包括：一个具有一支撑和散热底座以及配置在该底座周围的内引线和外引线的引线框；一个带自动键合（ＴＡＢ）结构；在上述半导体芯片的主表面上的ＴＡＢ引线，以及用于密封上述ＴＡＢ结构、支撑和散热底座以及引线框的内引线的模制树脂，其中底座的面积比半导体芯片的大，且上述底座包含位于上述半导体芯片之下的第一狭缝和位于半导体芯片外侧的第二狭缝。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引线框和一种使用该引线框的半导体集成电路器件。更详细地说，本专利技术涉及能有效地适应具有一种树脂模制的LSI(大规模集成电路)外壳的半导体集成电路器件的技术。为了获得工作于更高的速度和具有更高功能的逻辑型LSI(其代表性的例子是如门阵列和CBIC(基于单元的集成电路)的ASIC(专用集成电路)以及微型计算机)，改善用于密封逻辑型LSI的树脂模制的LSI外壳的性能(即，增加引出脚的数目、减少热阻和提高可靠性)是很重要的。迄今为止，使用得最广泛的、作为用于密封逻辑型LSI的LSI外壳的是一种QFP(即“四方扁平外壳”的简称)，这种外壳沿其壳体的四个边具有很多引线，有一种已被实际使用的“超多脚”QFP具有几百根引线的引出脚。但是通过模制树脂而构成外壳壳体的QFP中，当由半导体芯片产生的热量增加时，把这些热量有效地散发到壳体之外变得越来越困难。为了减少这种QFP的热阻，已提出了一种把由一个金属板制成的一个散热器埋在该外壳壳体的一个部位的技术(参见NIKKEIMI CRODEVICE，Nikkei BP Co.，May，1991，pp.94—99；NIKKEIELECT本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于包括：一个引线框，该引线框具有：一个支撑底座和多个围绕上述支撑底座配置的第一引线；一个安装在上述引线框上的带自动键合结构，上述带自动键合结构具有：一个半导体芯片，在上述半导体芯片的一个主表面的周边上 形成有键合焊接区，上述半导体芯片的一个后表面被固定到上述支撑底座上；在上述半导体芯片的上述主表面上的多条第二引线，使上述多条第二引线的一端与上述键合焊接区相连接，使上述多条第二引线的另一端与上述引线框的多条第一引线相连接；以及用于密 封上述带自动键合结构和上述支撑底座以及上述引线框的上述多条第一引线的一部分的模制树脂，其中上述支...

【技术特征摘要】
JP 1994-9-1 208403/941.一种半导体器件，其特征在于包括一个引线框，该引线框具有一个支撑底座和多个围绕上述支撑底座配置的第一引线；一个安装在上述引线框上的带自动键合结构，上述带自动键合结构具有一个半导体芯片，在上述半导体芯片的一个主表面的周边上形成有键合焊接区，上述半导体芯片的一个后表面被固定到上述支撑底座上；在上述半导体芯片的上述主表面上的多条第二引线，使上述多条第二引线的一端与上述键合焊接区相连接，使上述多条第二引线的另一端与上述引线框的多条第一引线相连接；以及用于密封上述带自动键合结构和上述支撑底座以及上述引线框的上述多条第一引线的一部分的模制树脂，其中上述支撑底座的面积比上述带自动键合结构的上述半导体芯片的面积大，以及其中上述支撑底座包括一个位于上述半导体芯片之下的第一狭缝和一个在平面视图内位于上述半导体芯片外侧的第二狭缝。2.权利要求1中所述一种半导体器件，其中，把上述支撑底座用作散发由上述半导体芯片产生的热量的一个散热板。3.权利要求2中所述一种半导体器件，其中，上述引线框由铜制成。4.一种半导体器件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田和弘，坪崎邦宏，渡边宏，铃木一成，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，株式会社日立微机系统，
类型：发明
国别省市：JP[日本]