半导体封装的引线框制造技术

一种半导体封装的引线框结构包括：多根引线；至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。该结构可以防止引线框的弯曲或扭曲。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及半导体封装，特别涉及一种有改进的阻拦条结构的半导体封装的引线框。近年来，随着多管脚半导体封装的集成度提高，引线框的引线间间距也变细。附图说明图1A是普通引线框的局部平面图，图1B具体展示了图1A中a部分，如图1A和1B所示，多根引线1相互连接，它们包括置于模制部分2中的内引线3和置于模制部分2外的外引线4，它们从阻拦条5延伸并靠阻拦条5支撑，阻拦条5的作用是防止环氧树脂在模制过程中外泄。在模制工艺后，修整工艺完全去除阻拦条5，这样便可以防止阻拦条引起的引线1短路。然而，在修整期间，由于切模的压力会使引线发生弯曲，或产生引线1倾斜和向其一边集中的扫掠现象(sweep phenomenon)，从而导致很差的半导体封装。这个问题对于如厚度较薄且引线间距较窄的QFP(方形扁平封装)之类的封装变得更加严重。为了克服上述缺点，日本特许公开6-236952介绍了一种没有阻拦条的引线框结构，下面将参照图2进行说明。将绝缘胶带11贴到多根引线10的各上表面上，以此代替阻拦条，这样来支撑多根引线10，并防止环氧树脂外泄。这种引线框在修整工艺期间不需要去掉阻拦条，因而能防止弯曲或扫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装的引线框结构，包括： 多根引线； 至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离； 填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。

【技术特征摘要】
KR 1996-5-17 16643/961.一种半导体封装的引线框结构，包括多根引线；至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。2.根据权利要求1的结构，其特征在于多根引线中的至少一根没有阻拦条。3.根据权利要求1的结构，其特征在于绝缘粘性装置由绝缘膜构成。4.根据权利要求3的结构，其特征在于绝缘膜由聚酰胺构成。5.根据权利要求1的结构，其特征在于绝缘粘性装置由绝缘膏构成。6.根据权利要求1的结构，其特征在于绝缘粘性装置由环...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东俞，姜泽圭，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]