树脂封装型半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

树脂封装型半导体装置（１００），包含：元件安装部分（１０），具有元件设置面；半导体元件（２０），接合在上述元件设置面（１２）上；多条引线（３０），相对于该半导体元件（２０）分开地设置；引线框（３６），被设置在这些引线（３０）以及半导体元件（２０）之间的位置上；封装各种导线（４０）、密封元件安装部分（１０）、半导体元件（２０）、引线（３０）的一部分以及上述引线框（３６）的树脂封装部分。上述引线（３０）具有和引线框（３６）不连续的第１内部引线（３２ａ），和与引线框（３６）一体的连续的第２内部引线（３２ｂ）。该树脂封装半导体装置，不仅具有高散热特性、可靠性高，并且由于谋求引线的共有化，因此可以进行布线设计的自由度高的导线键合。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在引线框方面具有特征的。在逻辑VLSI等集成度高的半导体装置中，在半导体芯片中的输入输出用的电极(pad)以及电源用电极的数目很多。因而，为了与各自的电极连接，就需要与电极同样多的引线。另外，当要在一个半导体芯片的多处接电源时，如果各自连接用的导线的长度不同，则其电阻值不同。于是，由于各自的电压降不同，所以，很难在各电极上加相同的电压。进而，为了使连接各电极和电源的导线的长度完全相等，就需要其它长度的导线与最长的导线的长度相等，因而导线长度加大，使其电压降增大。因此，作为解决该问题的方法，有在特开平4-174551号公报上已公开的半导体装置。该半导体装置的特征是，在半导体芯片的电路形成面上通过绝缘性粘接材料层叠共用内部引线，并且，在半导体芯片的外侧设置与该半导体芯片电连接的多个信号用内部引线，在保持共用内部引线的形态下用模塑树脂密封半导体芯片。如果采用此半导体装置，则因为没有设置安装半导体芯片的薄片(tab)，所以可以防止键合导线和薄片的短路，和将共用内部引线例如作为电源用引线使用，具有很容易实现引线管脚的共用化等的优点。特别是设置了共用内部引线的芯片，在减少引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂封装型半导体装置，包含： 元件安装部分，具有用于设置半导体元件的元件设置面； 半导体元件，被接合在该元件安装部分的上述元件设置面上； 引线框，其以非接触状态连续地包围在上述半导体元件的周围，并且以和上述元件安装面分开的状态配置； 多条引线，在离开上述半导体元件的位置上，配置成与上述元件安装部分绝缘； 导线组，至少包含与上述引线和上述半导体元件的电极部分电连接的导线以及与引线框和上述半导体元件的电极部分电连接的导线；和 树脂封装部分，密封上述元件安装部分、上述半导体元件、上述引线的一部分以及上述引线框， 上述多条引线包含： 第１引线，以和上...

【技术特征摘要】
JP 1996-7-3 192780/961.一种树脂封装型半导体装置，包含元件安装部分，具有用于设置半导体元件的元件设置面；半导体元件，被接合在该元件安装部分的上述元件设置面上；引线框，其以非接触状态连续地包围在上述半导体元件的周围，并且以和上述元件安装面分开的状态配置；多条引线，在离开上述半导体元件的位置上，配置成与上述元件安装部分绝缘；导线组，至少包含与上述引线和上述半导体元件的电极部分电连接的导线以及与引线框和上述半导体元件的电极部分电连接的导线；和树脂封装部分，密封上述元件安装部分、上述半导体元件、上述引线的一部分以及上述引线框，上述多条引线包含第1引线，以和上述引线框不连续的状态配置；和第2引线，以和上述引线框一体的连续的状态配置。2.如权利要求1所述的树脂封装型半导体装置，其中上述引线框以及上述第2引线作为电源用的引线。3.如权利要求1或2所述的树脂封装型半导体装置，其中在上述元件安装部分的元件设置面上，构成上述第1引线的内部引线的前端延伸设置到在平面上观察时是重叠的位置上。4.如权利要求3所述的树脂封装型半导体装置，其中构成上述第1引线的内部引线，相对于上述元件设置部分的元件设置面，在弹性变形范围内以确保可以接触的自由端的状态由绝缘性的引线支承部分支承，并且经由该引线支承部分接合上述元件安装部分和上述引线。5.如权利要求4所述的树脂封装型半导体装置，其中上述引线支承部分，沿着上述元件设置面的整个边连续地形成。6.如权利要求4所述的树脂封装型半导体装置，其中在上述元件安装面的外周上部分地形成上述引线支承部分。7.如权利要求1所述的树脂封装型半导体装置，其中上述元件安装部分由热传导性高的材料构成。8.如权利要求1所述的树脂封装型半导体装置，其中上述元件安装部分由导电性的材料构成。9.如权利要求8所述的树脂封装型半导体装置，其中上述元件安装部分单独由铜、铝、银或金，或由这些金属为主要成分的合金构成。10.如权利要求1所述的树脂封装型半导体装置，其中可使上述半导体元件的电极部分接地的第1导电层，以及可使上述第2引线接地的第2导电层的至少一个形成在上述元件设置面上。11.如权利要求10所述的树脂封装型半导体装置，其中上述第1导电层以及第2导电层，由从银、金、钯以及铝中选出的至少1种金属构成。12.如权利要求10或11所述的树脂封装型半导体装置，其中分离地形成上述第1导电层和上述第2导电层。13.如权利要求10或11所述的树脂封装型半导体装置，其中连续地形成上述第1导电层和上述第2导电层。14.如权利要求10或11所述的树脂封装型半导体装置，其中在形成了上述第1导电层以...

【专利技术属性】
技术研发人员：木哲也，吉森健三，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]