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树脂封装型半导体装置（１００），包含：元件安装部分（１０），具有元件设置面；半导体元件（２０），接合在上述元件设置面（１２）上；多条引线（３０），相对于该半导体元件（２０）分开地设置；引线框（３６），被设置在这些引线（３０）以及半导体元件（...
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