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一种半导体封装的引线框结构包括：多根引线；至少从多根引线中的一根向邻近引线延伸的各阻拦条，各阻拦条和邻近引线间有一定距离；填充在引线和阻拦条间的绝缘粘性部件。该结构可以防止引线框的弯曲或扭曲。...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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