【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的领域是电子元件的排热器和散热器以及将这种排热器和散热器固定到电子元件上的方法。下面的段落旨在加进参考引用的内容，不是为了寻求对所述现有技术的承认。倒装芯片利用热油实现和散热器的热连接，如.Jarvela的美国专利No.4,000,509所述。一般来说，要将散热器(如盖帽、散热器板、带叶片的散热器、或者液冷的冷却板)机械地连接到芯片载体组件或电路板上，以使固定到组件或电路板上的倒装芯片和散热器的一个表面之间留有一个很小的间隙。这个间隙中充有热油，如硅油，热油中可填充高热传导材料(如银)或陶瓷材料(如氧化铝)，从而在芯片和散热器之间提供一个高质量的热传导通路。环氧树脂已用于将半导体芯片固定某些基片上。在Dessai的美国专利5,159,535中，使用环氧树脂将半导体计算机芯片的背面连接到一种铜包覆殷钢(铜—殷铜—铜)插件(interposer)中，该插件的热膨胀系数(CTE)介于半导体的热膨胀系数和玻璃纤维环氧树脂电路板的热膨胀系数之间，该插件是通过焊接固定到该电路板上的。另外，在Desai的美国专利中，如果制造电路板的材料(如殷钢)的热膨胀系数...
【技术保护点】
一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤： 将半导体芯片的第一表面电连接到一个基片上； 在半导体芯片的第二表面和散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂； 将散热器和芯片压紧在一起；以及 加热以固化柔性环氧树脂。
【技术特征摘要】
US 1994-7-11 2732531.一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤将半导体芯片的第一表面电连接到一个基片上；在半导体芯片的第二表面和散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；以及加热以固化柔性环氧树脂。2.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积玻璃转换温度小于25℃、25℃时的杨氏模量小于100,000psi的柔性环氧树脂。3.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积玻璃转换温度小于10℃的柔性环氧树脂。4.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积玻璃转换温度小于0℃的柔性环氧树脂。5.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积在25℃时的杨氏模量小于50,000psi的柔性环氧树脂。6.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积在25℃时的杨氏模量小于20,000psi的柔性环氧树脂。7.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积材料性质或组分和EG7655基本相同的柔性环氧树脂。8.如权利要求1的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积材料性质或组分和ABOEBOND Pi-8971基本相同的柔性环氧树脂。9.一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤将半导体芯片的第一表面电连接到一个基片上；在半导体芯片的第二表面和金属散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；以及加热以固化柔性环氧树脂。10.如权利要求9的方法，其特征在于该方法还包括步骤从铝和铜中选择出金属散热器的基底。11.一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤在一个第一基片的第一侧上的一个固定位置安装一个半导体芯片；在散热器和所述第一基片的第二侧上的一个表面之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将该散热器和芯片压紧在一起；以及加热该组件以固化柔性环氧树脂。12.如权利要求11的方法，其特征在于所述第一基片是陶瓷的。13.如权利要求11的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积玻璃转换温度小于25℃的柔性环氧树脂，其25℃的杨氏模量小于100,000psi。14.如权利要求11的方法，其特征在于还包括如下步骤将半导体芯片粘结到位于基片所述第一侧的一个基片表面。15.如权利要求11的方法，其特征在于还包括如下步骤将半导体芯片粘结到一个第二基片上；将所述第一和所述第二基片粘结到一起以便将所述芯片封于两个基片之间。16.一种倒装芯片组件的制造方法，包括步骤在带有栅格阵列的电连接器的一个基片表面上定位一个半导体倒装芯片，该电连接器从一个第一敷形涂敷的芯片表面延伸到该基片上连接器的一个匹配栅格阵列上；加热以实现芯片和基片机械上的连接和电连接；在芯片的一个第二表面和散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；以及加热该组件以固化柔性环氧树脂。17.如权利要求16的方法，其特征在于还包括选择一个金属散热器的步骤。18.如权利要求16的方法，其特征在于还包括选择一个陶瓷基片的步骤。19.如权利要求16的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤还包括沉积玻璃转换温度小于25℃、且25℃时的杨氏模量小于100,000psi的柔性环氧树脂。20.一种制作互连结构的方法，包括步骤将一半导体芯片的一个第一表面电连接到一个第一基片；在所述半导体芯片的一个第二表面和一散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；升高组件的温度以固化柔性环氧树脂；定位所述第一基片的一个第二表面，使其与一个较大的第二基片的一个表面平行接触；以及在用于所述第一基片的电及机械连接的装置和用于所述第二基片的电及机械连接的相对装置之间进行连接，以形成一个互连结构。21.如权利要求20的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤包括沉积玻璃转换温度小于25℃、并且25℃时的杨氏模量小于100,00psi的柔性环氧树脂。22.一种制作互连结构的方法，包括步骤在一个第一基片的一个第一侧上的一个固定位置安装一个半导体芯片；在一散热器和所述第一基片的一个第二侧上的一个表面之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；加热该组件以固化柔性环氧树脂；在芯片的金属触点和一个第二基片的金属触点之间进行电连接。23.如权利要求22的方法，其特征在于进一步还包括为所述第一基片选择陶瓷材料的步骤。24.如权利要求22的方法，其特征在于沉积柔性环氧树脂的步骤还包括沉积玻璃转换温度小于25℃、且在25℃时的杨氏模量小于100,000psi的柔性环氧树脂。25.一种产生信息处理系统的方法，包括将中央处理单元的一个半导体芯片的一个第一表面电连接到一个第一基片；在该半导体芯片的一个第二表面和一散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；升高组件的温度以固化柔性环氧树脂；定位所述第一基片的一个第二表面，使其与一个较大的第二基片的一个平面平行接触；在用于所述第一基片的电及机械连接的装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯莫兰卡纳尼，迈克安东尼盖尼思，平匡塞托，候塞因肖卡土拉哈，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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