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使用柔性环氧树脂将散热器固定到半导体芯片上以改进散热性能的方法以及使用该方法制成的芯片载体组件、互连结构。这种结构特别适用于ＣＱＦＰ、ＣＢＧＡ、ＣＣＧＡ、ＣＰＧＡ、ＴＢＧＡ、ＰＢＧＡ、ＤＣＡＭ、ＭＣＭ－Ｌ、单层陶瓷、以及其它芯片组件，并且适...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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