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一种可适合于增加了引出脚数目、热可靠性提高了的ＬＳＩ的树脂密封外壳。该外壳包括：一个具有一支撑和散热底座以及配置在该底座周围的内引线和外引线的引线框；一个带自动键合（ＴＡＢ）结构；在上述半导体芯片的主表面上的ＴＡＢ引线，以及用于密封上述ＴＡ...
该专利属于株式会社日立制作所;株式会社日立微机系统所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所;株式会社日立微机系统授权不得商用。

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