用于快速测试的半导体取送机制造技术

公开了一种带状，引线框架的，或板型的用于测试半导体部件的取送装置。该取送装置具有嵌入的电阻加热器的热板组件。这些加热器分区单独控制，用来在高温测试时为整个板提供均匀温度。板中形成有冷却通道。该板还提供混合通道，以便使用不同类型的冷却流体以不同速率冷却，或以不同水平保持低温。该冷却通道也分区配备，以提高温度均匀性。在测试中用真空通道使半导体部件与热板紧密接触。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本申请要求保护系列号为XXX的临时申请的优先权，该临时申请的题目为“用于快速测试的半导体取送机”，作者为Andreas C.Pfahnl和John D.Moore，申请日为2000年4月25日。自动测试设备通常用于测试。取送装置用于以自动方式把芯片送往自动测试系统。取送封装部件的取送装置通常被称为取送机。为全面测试芯片，通常以芯片额定运行范围内的多种温度运行测试。例如，许多芯片的测试温度在-55℃到+155℃范围内。取送机，除把芯片送往测试工作站和从测试工作站中取出，通常把部件加热或冷却到期望的测试温度。现有测试取送机加热系统主要基于对流原理，其主要缺点在于变温(slew time)时间长(20到60分钟)和加热时间(soak time)长(大于2分钟)。“变温时间”指的是取送机达到期望操作温度所需的时间。“加热时间”指的是芯片在取送机中达到期望测试温度所需的时间。较短的变温时间对于能够快速从堵塞或机器故障中恢复非常重要，尤其在冷冻测试中，机器必须经常通过再加热去除霜冻和冷凝，较短的变温时间特别重要。另外，变温时间和加热时间影响封装改变时间——为测试新型器件而重新配置机器所需的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有热板的半导体取送系统，该系统包括： （ａ）上表面，其中具有多个孔； （ｂ）内部区域，其具有： ｉ）其中形成的真空通道，该真空通道连与孔连接； ｉｉ）嵌在内部区域的电阻加热器；以及 ｉｉｉ）一个通道，它具有流体入口和流体出口，所述通道嵌在内部区域中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2000-4-25 60/199,487;US 2000-6-1 09/585,4531.一种具有热板的半导体取送系统，该系统包括(a)上表面，其中具有多个孔；(b)内部区域，其具有i)其中形成的真空通道，该真空通道连与孔连接；ii)嵌在内部区域的电阻加热器；以及iii)一个通道，它具有流体入口和流体出口，所述通道嵌在内部区域中。2.根据权利要求1所述的半导体取送系统，该系统用于控制带中多个半导体器件的温度，其中多个孔与带中的半导体装置对齐。3.根据权利要求1所述的半导体取送系统，该系统另外包括冷却流体源，所述流体源可开关地结合在通道的流体入口上。4.根据权利要求3所述的半导体取送系统，其中，冷却流体源是液氮。5.根据权利要求3所述的半导体取送系统，其中，冷却流体源是空气。6.根据权利要求3所述的半导体取送系统，该系统另外包括第二个通道，该通道具有嵌在内部区域中的流体入口和流体出口。7.根据权利要求6所述的半导体取送系统，该系统另外包括与所述的一个通道连接的冷却流体源和与第二个通道连接的第二个冷却流体源。8.根据权利要求7所述的半导体取送系统，其中，冷却流体源提供闭环制冷剂。9.根据权利要求8所述的半导体取送系统，其中，第二个冷却流体源提供的冷却流体是制冷流体。10.根据权利要求7所述的半导体取送系统，该系统还包括a)流体控制阀，它连接在冷却流体源和所述通道之间；b)第二个流控制阀，其与第二个冷却流体源和第二个通道相连；c)控制器，它与第一个流体控制阀和第二个流体控制阀相连，该控制器操作以开启第二个流体控制阀，以把热板的温度降低到低温操作所需的温度。11.根据权利要求10所述的半导体取送系统，其中，第二个冷却流体源提供液氮。12.根据权利要求11所述的半导体取送系统，其中，冷却流体源提供闭环制冷剂。13.根据权利要求10所述的半导体取送系统，其中，冷却流体源提供压缩空气。14.根据权利要求1所述的半导体取送系统，该系统还另外包括多个伸出到通道中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯C普法恩尔，约翰D穆尔，
申请(专利权)人：泰拉丁公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]