【技术实现步骤摘要】
保持电路板的形状
本说明书描述了用于在环境压力(例如加热)期间保持电路板形状的示例性系统。
技术介绍
球栅阵列(BGA)可用于在两个电路板之间形成电连接。例如，BGA可包括导电球，这些导电球用于形成到一个电路板上的电触点和另一个电路板上的电触点的电连接。电信号可以流过两个电路板之间的这些电连接。
技术实现思路
用于保持电路板形状的示例性系统包括金属球，这些金属球被配置为响应于低于定义力的力和低于预定义温度的温度而不全部或部分地塌陷。金属球被配置为支撑基板并且是基板和电路板之间的电连接的一部分。该系统包括固定装置，该固定装置被配置为在基板经受温度时向基板施加力。该固定装置被配置为将力分布在基板的不与金属球接触的表面上，使得由固定装置施加的力和由金属球对基板的支撑在该温度下保持基板的形状。示例性系统可单独或结合地包括下列特征中的一个或多个。预定的力可以是七牛顿或更大。预定义温度可包括介于130摄氏度(℃)至250℃之间的温度。金属球可包括铜。金属球可以是纯铜。金属球可包括纯铜芯材。金属球可包括...
【技术保护点】
1.一种系统，包括：/n金属球，所述金属球被配置为响应于低于预定力的力和低于预定温度的温度而不全部或部分地塌陷，所述金属球被配置为支撑基板，所述金属球是所述基板和电路板之间的电连接的一部分；和/n固定装置，所述固定装置被配置为在所述基板经受所述温度时向所述基板施加力，所述固定装置被配置为将所述力分布在所述基板的不与所述金属球接触的表面上，使得由所述固定装置施加的所述力和由所述金属球对所述基板的支撑在所述温度下保持所述基板的形状。/n
【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：
金属球，所述金属球被配置为响应于低于预定力的力和低于预定温度的温度而不全部或部分地塌陷，所述金属球被配置为支撑基板，所述金属球是所述基板和电路板之间的电连接的一部分；和
固定装置，所述固定装置被配置为在所述基板经受所述温度时向所述基板施加力，所述固定装置被配置为将所述力分布在所述基板的不与所述金属球接触的表面上，使得由所述固定装置施加的所述力和由所述金属球对所述基板的支撑在所述温度下保持所述基板的形状。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述预定义力包括七牛顿或更大。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述预定义温度包括介于130摄氏度(℃)和250℃之间的温度。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属球包括铜。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述金属球包括纯铜。
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述金属球包括纯铜芯材。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属球包括铅和锡。
8.根据权利要求7所述的系统，其中所述金属球包括90％的铅和10％的锡。
9.根据权利要求1所述的系统，还包括：
焊料，所述焊料在所述金属球中的至少一些和所述电路板上的导电触点之间，所述焊料是所述基板和电路板之间的所述电连接的一部分。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板包括在所述基板的表面上的一个或多个部件；并且
其中所述固定装置包括与所述部件形状互补的凹口。
11.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板包括内插器，所述内插器被配置为将触点的第一间距转变为触点的第二间距，所述第二间距大于所述第一间距。
12.根据权利要求1所述的系统，其中存在3000个至10,000个金属球。
13.根据权利要求1所述的系统，其中存在20,000个或更多个金属球。
14.根据权利要求1所述的系统，其中存在30,000个或更多个金属球。
15.根据权利要求1所述的系统，其中每个金属球的直径为大约十分之几毫米。
16.根据权利要求1所述的系统，其中每个金属球的直径为0.3毫米或小于0.3毫米。
17.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板的形状是扁平的。
18.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板的形状是扁平的；并且
其中平坦度包括在相对于平面的第一方向上和在相对于所述平面的第二方向上的不大于.0508毫米(2/1000英寸)的最大偏差，所述第一方向不同于所述第二方向。
19.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板的形状是扁平的；并且
其中平坦度包括在相对于平面的第一方向上和在相对于所述平面的第二方向上的不大于.0762毫米(3/1000英寸)的最大偏差，所述第一方向不同于所述第二方向。
20.根据权利要求1所述的系统，其中所述基板包括内插器；并且...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴杰，谭学斌，章奇，陶辉，布赖恩·布雷希特，翁翊华，邓楠，
申请(专利权)人：泰拉丁公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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