【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
操作测试分选机的方法，包括：装载步骤，将半导体装置装载到位于装载位置的测试托盘的插入件上；第一馈送步骤，将在所述装载步骤中装载了所述半导体装置的所述测试托盘馈送至测试位置；测试器接触步骤，通过使用匹配板将馈送至所述测试位置的所述测试托盘附接至所述测试器，从而使得装载于所述插入件上的所述半导体装置与所述测试器电接触；第二馈送步骤，如果在所述测试器接触步骤之后所述测试器完成了对所述半导体装置的测试，则将所述测试托盘馈送至卸载位置；以及卸载步骤，将所述半导体装置从在所述第二馈送步骤中馈送至所述卸载位置的所述测试托盘的所述插入件卸载，其中，所述测试器接触步骤包括：第一向前移动步骤，操作驱动源并且使所述匹配板朝向所述测试器向前移动第一间距；检测步骤，检测在所述匹配板在所述第一向前移动步骤中向前移动第一间距时，所述测试托盘是否朝向所述测试器移动；第二向前移动步骤，如果在所述检测步骤中未检测到所述测试托盘的移动，则再次操作所述驱动源并且使所述匹配板朝向所述测试器向前移动第二间距，从而所述匹配板朝向所述测试器推动所述测试托盘以使所述半导体装置与所述测试器电接触。
【技术特征摘要】
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