半导体测试设备制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体测试设备，这种半导体测试设备能够解决安装故障问题，由此提高半导体器件的质量并且增加处理量。该半导体测试设备包括上面安装有定制托盘的板、连接到所述板以转移所述板的搬运器、以及在所述板被转移时振动所述板的振动器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术构思涉及半导体测试设备。
技术介绍
测试分选机(test handler)是用于测试制造的半导体器件的故障以及在运输到市场前根据测试结果对半导体器件进行分类的设备。待测试半导体器件放置在定制托盘中，然后装入测试分选机中。之后，待测试半导体器件从定制托盘转移到测试托盘。转移到测试托盘的半导体器件经过至少一个测试程序。经测试的半导体器件从测试托盘转移到定制托盘并且被卸下。如上所述，半导体器件可以从定制托盘转移到测试托盘和/或反之亦然。在该过程中，待测试半导体器件可能由于各种情况不能安装在定制托盘和/或测试托盘的准确开口(pocket)中。因此,可能产生安装故障。这种安装故障可能在测试分选机的随后的操作中产生错误或者可能引起待测试半导体器件的质量问题。此外，为了识别这种安装故障，需要使测试分选机停止工作，由此降低了处理量。
技术实现思路
本专利技术构思提供了一种半导体测试设备，这种半导体测试设备能够解决安装故障问题，由此提高半导体器件的质量并且增加处理量。通过以下对示例实施例的描述，本专利技术构思将得到描述或者显而易见。根据示例实施例，一种半导体测试设备可以包括:上面安装有定制托盘的板；连接到所述板以转移所述板的搬运器；以及在所述板被转移时振动所述板的振动器。根据示例实施例，一种半导体测试设备可以包括:卸载器，其包括板以及在所述板被转移时振动所述板的振动器，所述板上安装有定制托盘，并且如果所述定制托盘中容纳了超过预定数目的半导体器件，则所述板从第一位置转移到第二位置；以及在所述板到达所述第二位置时向多个卸载堆垛机中的一个卸载堆垛机转移所述板的转移器。本专利技术的其他具体事项被包括在具体实施方式和附图中。附图说明图1是根据示例实施例的半导体测试设备的框图；图2至图4是示出了图1所示卸载单元的操作的概念图；图5是图1和图2所示的卸载器的透视图；图6是图5所示的卸载器的局部透视图并且其上具有定制托盘；图7是示出了板的另一表面的俯视图；图8是示出了图1和图2所示的卸载器的操作的概念图；以及图9是示出了图1和图2所示的卸载器的操作的时序图。具体实施例方式现在将参考附图更充分地描述示例实施例。然而，示例实施例可以按照不同的形式具体实现并且不应当理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例以便使得本公开是彻底和完整的，并且将向本领域的普通技术人员充分传达示例实施例的概念。附图中相似的附图标记表示相似的元件，因此将省略对它们的描述。应当理解，当称一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件或层时，该一个元件可以直接连接或I禹合到该另一元件或层或者可以存在插入的元件或层。相反，当一个元件称为“直接连接”或“直接耦合”到另一元件或层时，不存在插入的元件或层。此处所使用的术语“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任何和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词语也应当以类似方式理解(例如“在……之间”对“直接在……之间”、“与……相邻”对“直接与……相邻”、“在……上”对“直接在……上”)。应当理解，尽管在此处使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当理解为受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，例如，下面讨论的第一元件、第一部件或第一部分可以命名为第二元件、第二部件或第二部分，而不脱离示例实施例的教导。本文中使用的术语只是出于描述特定实施例的目的，并不是为了限定示例实施例。在描述本专利技术的上下文中(特别是在权利要求书的上下文中)使用术语“一”、“一个”和“该”以及类似的指代应当理解为既包含单数也包含复数，除非上下文中另外明确指出。还应当理解，如果使用了术语“包括”、“包括…的”、“包含”和/或“包含…的”，则指明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。 除非另外定义，本文中使用的所有科技术语的意思与示例实施例所属领域的普通技术人员一般理解的相同。还应当理解，术语(例如在常用字典中定义的那些术语)应当解释为意思与它们在相关技术背景中的意思是一致的，不应当解释为理想的或过度形式上的意义，除非本文中明确这样定义。图1是根据本专利技术构思的示例实施例的半导体测试设备的框图。参考图1，根据示例实施例的半导体测试设备100可以包括装载单元110、均温室(soak chamber) 140、测试室150、出口室160和卸载单元190。图1中的箭头表示待测试半导体器件的移动路径。装载单元110可包括，例如，多个装载堆垛机LSl至LS3、第一转移器120和装载器130。多个定制托盘CT可以安装在装载堆垛机LSl至LS3上，每个定制托盘CT均容纳待测试半导体器件。所述多个定制托盘CT可以垂直于装载堆垛机LSl至LS3安装。在所示示例实施例中，有三个装载堆垛机LSl至LS3,但是本专利技术构思的示例实施例不限于此。第一转移器120可以将安装在装载堆垛机LSl至LS3上的定制托盘转移到装载器130。容纳在每个定制托盘CT中的半导体器件可以转移到装载器130中的测试托盘。然后，测试托盘可以转移到均温室140。均温室140可以布置成与装载单元110相邻并且将从装载单元110转移来的半导体器件加热或冷却至预定的温度。测试室150可以将测试装置连接到半导体器件以执行测试。如图所示，测试室150可以布置在均温室140和出口室160之间，但是本专利技术构思的示例实施例不限于此。出口室160可以布置成与卸载单元190相邻并且可以将经测试的半导体器件冷却或加热到原始室温状态。卸载单元190可以包括卸载器170、第二转移器180和多个卸载堆垛机USl至US5。在卸载器170中，容纳在测试托盘中且经过测试的半导体器件可以转移到定制托盘。第二转移器180可以将容纳有半导体器件的定制托盘安装在多个卸载堆垛机USl至US5中的一个卸载堆垛机上。定制托盘可以垂直安装在卸载堆垛机USl至US5上。在所示的示例实施例中，有五个卸载堆垛机USl至US5，但是示例实施例不限于此。之后，将参考图2至图4详细描述卸载单元190的操作。图2至图4是示出了图1所示的卸载单元190的操作的概念图。参考图2，多个板171可以布置在卸载器170中。该多个板171可以布置在第一位置P1。此外，定制托盘CT可以安装在多个板171中的至少一个板上。如上所述，经测试的半导体器件可以从测试托盘转移到定制托盘CT。此处，从测试托盘转移来的经测试的半导体器件中的一些可能不能准确地安装在定制托盘的开口中。同时，板171可以进行在第一方向上的移动(例如，上下移动)。第二转移器180可以进行不同于第一方向的第二方向上的移动(例如，左右移动)。提供板171和第二转移器180的移动方向仅是为了示例说明，但示例实施例不限于此。参考图3，如果在定制托盘CT中容纳了超过期望(或者可替换地预定)数目的半导体器件(例如，如果定制托盘CT被填满)，则板171可以开始从第一位置Pl移动到第二位置P2。在图3中，第一位置Pl可以在第二位置P2上方，但是示例实施例不限于此。根据示例实施例，第一位置Pl和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体测试设备，包括：上面安装有定制托盘的板；连接到所述板以转移所述板的搬运器；以及在所述板被转移时振动所述板的振动器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李相骏，李永吉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：