测试信号供应设备和半导体集成电路制造技术

本发明专利技术公开了一种测试信号供应设备和半导体集成电路。该测试信号供应设备包括：第一外部端子；第二外部端子，该第二外部端子被施加有预定电势；内部负载；第一端子，该第一端子通过内部负载连接到第一外部端子；第二端子，该第二端子在不通过内部负载的情况下连接到第一外部端子；测试信号生成部，该测试信号生成部生成测试信号，并且将测试信号供应到第二端子；检测部，该检测部检测测试信号的幅度；以及控制部，该控制部基于检测到的测试信号的幅度来测量连接到第一外部端子和第二外部端子的外部负载的阻抗。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种测试信号供应设备，包括：第一外部端子；第二外部端子，所述第二外部端子被施加有预定电势；内部负载；第一端子，所述第一端子通过所述内部负载连接到所述第一外部端子；第二端子，所述第二端子在不通过所述内部负载的情况下连接到所述第一外部端子；测试信号生成部，所述测试信号生成部生成测试信号，并且将所述测试信号供应到所述第二端子；检测部，所述检测部检测所述测试信号的幅度；以及控制部，所述控制部基于所检测到的所述测试信号的幅度来测量连接到所述第一外部端子和所述第二外部端子的外部负载的阻抗。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥国人，户田彰彦，岸井达也，
申请(专利权)人：雅马哈株式会社，
类型：发明
国别省市：