对中机构、对中装置、半导体制造装置及对中方法制造方法及图纸

一种对中装置，包括：平板（２３２）、支撑体（２３３）、对中机构（２３４）、连杆机构（２３４Ｃ）及气缸机构（２３４Ｄ）。平板（２３２）将框体（２３１）内划分为上下。支撑体（２３３）被配置在平板（２３２）上的大致中央。对中机构（２３４）每次接受支撑体（２３３）上的一片晶片Ｗ并进行对中。对中机构（２３４）的对中板（２３２）被配置在支撑体（２３３）的两侧，并且具有适合晶片Ｗ的外周面的接合面（２３４Ｅ、２３４Ｆ）。连杆机构（２３４Ｃ）和气缸机构（２３４Ｄ）可使对中板（２３４Ａ）间隔扩大和缩小。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。本专利技术涉及例如在自动运送装置和半导体制造装置之间，用于可靠地移送被处理体的对中机构、配有对中机构的对中装置、半导体制造装置和对中方法。
技术介绍
例如，在半导体器件的检测工序中，探针器(prober)作为形成在半导体晶片(以下简记为‘晶片’)上的集成电路(以下记为‘器件’)的检测装置被广泛使用。探针器通常配有装载室和探针器室。加载室包括装载部、晶片运送机构和预对准机构。装载部装载容纳了多片(例如25片)晶片的运载器。晶片运送机构(以下记为‘臂机构’)从运载器每次运送一片晶片。预对准机构(以下记为‘副卡盘’)对通过臂机构运送的晶片进行预对准。探针器室是用于检测处于晶片状态下的器件的电特性的区域，探针器室包括装载台(以下记为‘主卡盘’)、对准机构、探针板及测试头。装载台装载晶片，在X、Y、Z及θ方向上移动。对准机构与主卡盘进行合作，将晶片相对于探针板进行对准。探针板配置在主卡盘的上方，测试头被配置在探针板和测试器之间，将两者电连接。在检测晶片上的器件的电特性时，操作者以批为单位将容纳了多片晶片的运载器，装载在加载室的运载器装载部中。如果探针器被驱动，则臂机构每次取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对被处理体进行对中的对中机构，其特征在于，包括： 用于装载被处理体的支撑体； 配置在所述支撑体的两侧并且有适合所述被处理体的外周面的接合面的至少一个对中板；以及 用于使这些对中板相对于被处理体进行移动的驱动机构。

【技术特征摘要】
JP 2002-1-28 018848/20021.一种对被处理体进行对中的对中机构，其特征在于，包括用于装载被处理体的支撑体；配置在所述支撑体的两侧并且有适合所述被处理体的外周面的接合面的至少一个对中板；以及用于使这些对中板相对于被处理体进行移动的驱动机构。2.如权利要求1的对中机构，其特征在于所述支撑体配有升降机构。3.如权利要求1的对中机构，其特征在于所述对中板是一对对中板，所述驱动机构通过使一对对中板的至少一个进行移动，从而将它们的间隔扩大和缩小。4.如权利要求1的对中机构，其特征在于所述对中板为了对应不同大小的多种被处理体，具有与所述不同大小的被处理体的各个外周面相适应的多个接合面，该接合面形成为多层。5.如权利要求1所述的对中机构，其特征在于所述驱动机构包括连接到支撑所述各对中板的至少一个轴上的连杆机构；以及连接到该连杆机构的气缸机构。6.一种对中装置，其特征在于包括权利要求1所述的对中机构、以及容纳多个被处理体的容纳部。7.如权利要求6的对中装置，其特征在于所述容纳部包括容纳大小不同的多种被处理体的部分。8.一种半导体制造装置，其特征在于，包括用于装载被处理体的装载台；以及对该装载台上装载的被处理体进行预定处理的处理机构；该半导体制造装置包括用于将被处理体进行对中的对中机构；以及在该对中机构和装载台之间运送所述被处理体的运送结构；其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜錤相，秋山收司，保坂广树，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]