【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试机的线材接线头装置
本技术涉及半导体元器件测试
，特别涉及一种半导体测试机的线材接线头装置。
技术介绍
现有技术中，半导体测试机外壳与线材连接的线材接线头仅设有一接线头外壳， 线材由于重力的作用会产生向下的作用力，但由于接线头外壳不与重力方向相同，在线材连接到接线头外壳上时，线材表面会与接线头外壳形成一定的角度，从而造成挤压。在生产测试使用过程中，测试机经常需要拖摆在不同的地方，在这过程中测试机主体上的测试线材接线头与线材容易出现损伤，从而造成整体设备的不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种避免线材与线材接线头由于相互摩擦而产生的磨损的线材接线头。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种半导体测试机的线材接线头装置，包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致。其中，所述接线头母外壳套接于所述接线头公外壳。其中，所述接线头公外壳套接于所述接线头母外壳。其中，所述接线头探...
【技术保护点】
一种半导体测试机的线材接线头装置，包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，其特征在于：所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致。
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试机的线材接线头装置，包括有固定于设备外壳的接线头公外壳和与所述接线头公外壳连接的接线头母外壳，所述接线头公外壳之间设有接触线材的接线头探针，其特征在于所述接线头母外壳包括连接部和弯折部，所述弯折部与重力方向一致。2.根据权利要求I所述一种半导体测试机的线材接线头装置，其特征在于所述接线头母外壳套接于所述接线头公外壳。3.根据权利要求I所述一种半导体测试机的线材接线头装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健，罗径华，何锦文，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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