半导体制程机台制造技术

一种半导体制程机台。为提供一种可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染、成本低的半导体制造装置，提出本发明专利技术，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、第一、二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；各站别分别设有用以承接第一、二晶圆承载容器的第一、二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有卡合孔的上盖及数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体制造装置，特别是一种半导体制程机台。
技术介绍
对于使用晶圆承载容器(SMIF POD)的晶圆厂，在不同制程的环境要求下，有区域性隔离需求，晶圆在生产阶段须限制进出此隔离区域的机台，以避免产生机台污染。如图1所示，一般半导体制程机台10具有许多不同制程的站别11、12、13、14、15，而在这些站别中可分成两区域1A、1B，其中1B区域即为需隔离的区域，例如站别14为进行铜制程的机台，站别15为进行铝制程机台。当晶圆承载容器(SMIF POD)进入1B区域后，我们不希望它又回到1A区域而对1A区域造成污染。如图2、图3、图4所示，一般用以在半导体制程机台中搬送晶圆的晶圆承载容器(SMIF POD)包括上盖及底盘。上盖底部周壁设有数个卡合孔。底盘周壁设有数个与上盖上卡合孔相对应的可伸缩卡合件，其底部设有可带动卡合件伸缩的卡合沟。当欲将底盘与上盖结合时，可藉由卡合沟将卡合件缩入底盘中，从而将底盘放入上盖中后，使卡合件与卡合孔卡合而将底盘与上盖结合。机台上不同制程的站别11、12、13、14、15设有如图5所示的承接埠，承接埠上设有两插销，而在其内设有可带动插销转动的转动机构。当晶圆承载容器移动至某一站别并将其放置在承接埠上后，承接埠的插销插入晶圆承载容器的卡合沟中，藉由转动机构转动插销而带动卡合沟旋转，进而带动卡合件缩入底盘中，从而使底盘可与上盖分离，以便于操作者可取出晶圆承载容器中的晶圆。应注意的是当晶圆要从1A区域进入1B区域时，需藉由晶圆抽换机构将晶圆从1A区域专用的晶圆承载容器转换至1B区域专用的晶圆承载容器。目前已知避免不同区域之间交互污染的防治技术有1、软体系统，例如MES系统的站别管制在登录时针对设定的站别限制进入；2、晶圆承载容器(SMIF POD)颜色管理利用不同的颜色标示，提醒操作者注意；3、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔位置差异性控制移动其中一插销及插销孔位置，以令只有合位置者可摆入机台；4、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔减少以不同插销来区分；5、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘增加插销承接埠有无插销孔区分；6、晶圆承载容器(SMIF POD)增加插销承接埠插销较原有三个增加两个以插不同插销位置来区分。然而，习知的防治技术分别具有以下缺点而仍有发生错误动作的可能1、关于软体系统，例如MES系统的站别管制MES系统当机、停电或设定不完全时，可能无法拦截；2、晶圆承载容器(SMIF POD)颜色管理操作者颜色认知错误或精神不佳看错或因黄光区的颜色而产生辨识问题；3、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔位置差异性控制机台承接埠必须更改插销位置，晶圆承载容器(SMIF POD)需加开模具制作，且公司内需针对不同位置的插销孔晶圆承载容器(SMIF POD)额外备料，均存成高成本化费问题；4、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘插销孔减少因为三点构成一平面，只有两点的定位效果将不如三点，且此法存在只能单向控管的问题；5、晶圆承载容器(SMIF POD)底盘增加插销增加的插销容易因为时常搬动而歪斜，甚至掉落； 6、晶圆承载容器(SMIF POD)增加插销承接埠插销较原有三个增加两个插销孔在已生产多时且已有许多晶圆承载容器(SMIF POD)的FAB中，需花相当的人力及成本去修改，且对于尚未稳定前，即需全区投入，成本风险较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染、成本低的半导体制程机台。本专利技术具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。其中一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第二承接埠顶面的第二插销与设置于第一承接埠顶面的第一插销的尺寸不同。第一、二晶圆承载容器的底盘分别包括以可移动方式收纳数个卡合件的本体及以可转动方向设置于本体的转动件；且在转动件上形成两个随其转动以带动卡合件在本体内移动的卡合沟。第一、二晶圆承载容器底盘本体上以可移动方式设置与转动件相抵接的两个第一连动件及两个第二连动件；第二连动件与第一连动件及卡合件连接。转动件设有突出部；第一连动件设有与转动件突出部相对应的凹陷部。由于本专利技术具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、第一晶圆承载容器、第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离及一般区域各站别分别设有用以承接第一、二晶圆承载容器的第一、二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反。当用以在隔离区域中搬运晶圆的第一晶圆承载容器放置于隔离区域中的第一承接埠上时，第一承接埠上的第一插销可插入第一晶圆承载容器底盘的卡合沟中；当欲开启第一晶圆承载容器以将上盖与底盘分离时，藉由第一承接埠的第一转动机构带动其第一插销在第一方向上转动，以经卡合沟使卡合件与上盖的卡合孔分离，从而完成晶圆承载容器的开启动作；当用以在隔离区域中搬运晶圆的第一晶圆承载容器不小心被放置于一般区域中的第二承接埠上，且第二插销插入卡合沟中时，第二插销并无法在第二方向上转动卡合沟而被卡住，从而无法使卡合件与卡合孔分离，即无法在一般区域中的第二承接埠上开启第一晶圆承载容器；如此可确实达到令使用第一、二晶圆承载容器的半导体制程机台区域隔离，从而防止不同区域的机台之间的污染；且只需改变隔离区域的第一承接埠中转动机构的转向及相关的锁定感应装置的位置，并不需改变其外观，对于机台影响较小；并只需改变小量在隔离区域的第一晶圆承载容器内部机构，使其连锁的锁定方向及其原点相对，可大幅降低成本及减少变动。不仅可有效防止误用、避免因交流互混导致机台污染，而且成本低，从而达到本专利技术的目的。附图说明图1、为习知本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；其特征在于所述的设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容器的第一承接埠；一般区域各站别分别设有用以承接进入此站别第二晶圆承载容器的第二承接埠；第一、二晶圆承载容器分别包括设有数个卡合孔的上盖及设有数个与上盖上卡合孔相对应的卡合件、卡合沟的底盘；第一、二承接埠顶面分别设有两第一、二插销，其内分别设有用于转动第一、二插销的第一、二转动机构；其特征在于所述的设置于第一承接埠内的第一转动机构转动方向与第二承接埠的第二转动机构转动方向相反；第一晶圆承载容器底盘上的卡合沟转动起点系与第二晶圆承载容器卡合沟转动起点相反。2.一种半导体制程机台，它具有区分为一般区域、隔离区域的复数站别、用以在隔离区域搬运晶圆的第一晶圆承载容器、用以在一般区域搬运晶圆的第二晶圆承载容器及晶圆抽换机构；隔离区域各站别分别设有用以承接进入此站别第一晶圆承载容...

【专利技术属性】
技术研发人员：张远光，吴锦龙，林沧荣，陈立仁，陈钦聪，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]