一种半导体制程中的干法清洗方法技术

技术编号:790798 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种半导体制程中的干法清洗方法,包括如下步骤,a)传统干法清洗步骤;b)吹扫步骤,在等离子体熄灭的瞬间通入氮气或惰性气体。本发明专利技术中所用的惰性气体为氩气或氦气;吹扫步骤中腔室的压力为60~150mT,优选为60~130mT;通入的气体流量为120~250sccm,通入时间为3~10s。本发明专利技术的方法能够有效的减少传统干法清洗中残留的颗粒,为后面的工艺步骤提供一个洁净的环境,从而保证产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体制程中的干法清洗方法,其包括如下步骤: a)传统干法清洗步骤;和 b)吹扫步骤,在等离子体熄灭的瞬间通入氮气或惰性气体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周洋
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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