电子器件的清洗制造技术

本发明专利技术提供了一种处理电子器件的装置和方法，特别是器件的模塑和清洗。模塑装置使用模塑料封装电子器件。其后，通过使用抛光剂冲击电子器件的污染去除装置将该电子器件一个或多个面上的污染去除。然后残余物去除系统从电子器件的一个或多个面上去除残余物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种模塑后的电子器件，如半导体直插件(leadframepackage)封装后的清洗，其更具体但不限于，在模塑工艺中不使用附着于器件表面的粘胶带(adhesive masking tape)来减少模塑过程中模塑体闪光(mold flash)或渗漏(bleed)的模塑后器件的清洗。
技术介绍
在传统的封装工艺中，通常在半导体直插件内进行模塑以保护贴装于金属引线框衬底(metal leadframe substrate)的半导体集成电路芯片。模塑是在模塑压具(mold press)或模塑机里进行的。通常，模塑机包括一个具有两个模塑半块(mold halves)的模塑框(moldchase)，其夹住(sandwich)位于模塑半块形成的空腔中带有半导体芯片的引线框。封装材料，如环氧模塑料(“EMC”epoxy moldingcompound)，被引入模塑腔中，从而对半导体芯片进行封装。对于某些类型的半导体封装件，如方形扁平无引脚(“QFN”Quad-Flat No-lead)封装件，EMC仅仅在引线框衬底的一面被模塑在半导体芯片的周围。在衬底的另一面基本上没有EMC。所以，工业界开发出一种技术，即使用一种特殊设计的粘胶带封住引线框的非模塑面(non-molded side)，以避免EMC渗漏到衬底的非模塑面并导致闪光。然而，使用这种粘胶带是不经济的，因为每一片胶带最好要盖住整个引线框面，且胶带也不能被重复使用。同时这也是不环保的。另外，使用这种胶带还有进行后续处理的必要，如使用仪器剥去胶带而不损伤引线框或封装后的器件。不管怎样，一些粘胶剂(adhesivity)还是有可能残留在引线框上，从而影响生产线下游其他设备的处理。所以，在这些封装件的模塑过程中避免粘胶带的使用是更加可取的。避免粘胶带的使用的一种方法是使用人造橡胶材料(elastomericmaterial)代替原粘胶带覆盖在一个模塑半块上，以便封住引线框的表面，从而避免封装材料流向非模塑面。不管怎样，这种人造橡胶材料虽然减少了封装材料的泄漏，但是仍旧可能导致一些模塑闪光或渗漏，因为它可能不如粘胶带那样能够牢固地粘在引线框上面。事实上，即使使用普通的粘胶带，一些模塑闪光或渗漏仍旧有可能发生。所以，更好的办法是能够有效地去除污染(remove stain)，特别是封装过程中的模塑闪光或模塑料(molding compound)渗漏等形式的污染，和消除任何可能影响最终产品质量的不期望的模塑料。这应该尽可能地实现以提高产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种改进的系统，用于抛光和清洗模塑后的引线框衬底以去除如模塑闪光或渗漏产生的污染。本专利技术一方面提供一种用于处理电子器件的装置，其包含有模塑装置，其用于使用模塑料封装电子器件；污染去除装置，其用于使用抛光剂冲击(impact)电子器件以从电子器件的一个或多个面上去除污染；以及残余物去除系统，其用于从电子器件的一个或多个面上去除残余物。本专利技术另一方面提供一种用于处理电子器件的方法，其包含有以下步骤使用模塑料封装电子器件；使用抛光剂冲击该电子器件，以从该电子器件的一个或多个面上去除污染；以及从该电子器件的一个或多个面上去除残余物。参阅后附的描述本专利技术实施例的附图，随后来详细描述本专利技术是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本专利技术的限制，本专利技术的特点限定在权利要求书中。附图说明根据本专利技术所述，一种用于清洗模塑后的电子器件的方法和装置的实施例将参考附图加以描述，其中图1所示为根据本专利技术的较佳实施例，包含清洗模块的模塑系统设计示意图；图2所示为根据本专利技术的较佳实施例，清洗模块的设计示意图；图3(a)-(c)所示为在模塑工艺中所涉及的各步骤的剖面图；图4a和4b所示分别为使用多喷嘴枪抛光衬底过程中顶面和底面的立体视图；图5所示为次级清洗模块里清洗工艺过程中衬底顶面的立体视图；图6所示为衬底底面的立体视图，即图5所示衬底和清洗模块视图的倒置。具体实施例方式图1所示为根据本专利技术较佳实施例，一种包含清洗模块(cleaningmodule)18的模塑系统10的设计示意图。电子器件，诸如其上贴装有芯片的半导体衬底，通过装载器(on-loader)被装载到输入模块(inputmodule)12，以便进行预热并传送到模塑模块(molding module)14中的模塑装置(molding means)，与电子器件同时送入的还有模塑料，如环氧模塑料(“EMC”)。在模塑模块14中，衬底和EMC被放进模塑装置的模塑工具(molding tool)里，具体是模塑压具(molding press)里，其包含有夹持衬底以便进行模塑的模塑半块(mold halves)。由于在本较佳实施例中，衬底只有一个面被模塑以生产QFN封装件，因此较佳的方法是至少一个对应于衬底非模塑面的模塑半块覆盖有人造橡胶材料(例如由申请人开发的SOFTTECTM)以避免闪光和渗漏，并且在模塑过程中作为机械密封以避免EMC渗漏到非模塑面。封装后的衬底在输出模块(output module)16中被检查是否含有缺陷，例如闪光，空隙(voids)和不完全的填充(incomplete fill)。来自入口和传送系统(gateand runner system)的残余物通常在这个地方被去除，也称之为精选(cull)。输入模块12、模塑模块14以及输出模块16的细节将不再详细阐述，因为这些设备在可能用到的技术中是人们相当熟知的。在清洗模块18中，模塑过程中形成的任何污染，特别是模塑闪光和/或渗漏，将通过使用清洗介质(cleaning media)从外部清洗封装后的衬底而去除，这些将在下面的内容中详细描述。图2所示为根据本专利技术的较佳实施例，清洗模块18的设计示意图。清洗模块18进一步包含多个子模块，即可能以污染去除模块(stainremoval module)20形式出现的污染去除装置(stain removal means)；一个初级清洗模块(primary cleaning module)22和一个次级清洗模块(secondary cleaning module)24，二者可共同形成一个残余物去除系统；一个光学扫描检测模块26，其包括一个光学扫描器件；以及一个输出收集模块(output magazine module)28。在污染去除模块20中，封装后的衬底通过使用抛光剂(polishingagent)与之冲击(impacting)而可以去除污染。抛光剂最好是乳浆(plasma)或者研磨介质(abrasive media)。在这一步，例如模塑闪光和/或渗漏等的任何污染都被去除，其方法是使用研磨介质撞击(blasting)或者化学乳浆抛光，其中衬底的任何暴露部分都将和这些介质直接接触。这一步最好在负压环境下进行。研磨剂可包含混合物，例如塑料或硅石颗粒，铝或铜等金属颗粒，以及黄铜形式的金属合金等。它们冲击在将要被清洗的表面上。如果其他相对较软的材料有足够的研磨作用来去除污染则也可被使用，但如果在冲击过程中损伤引线框或者半导体封装件则不能被使用。通过将封装后的衬底置于市售的乳浆设备中，也可使用乳浆清洗，在这里没有必要详细描述乳浆清洗的工艺过程。在残余物去本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理电子器件的装置，其包含有：模塑装置，其使用模塑料封装该电子器件；污染去除装置，其用于使用抛光剂冲击该电子器件，以从电子器件的一个或多个面上去除污染；以及　残余物去除系统，其用于去除该电子器件一个或多个面上的残 余物。

【技术特征摘要】
US 2003-4-4 10/408,1741.一种处理电子器件的装置，其包含有模塑装置，其使用模塑料封装该电子器件；污染去除装置，其用于使用抛光剂冲击该电子器件，以从电子器件的一个或多个面上去除污染；以及残余物去除系统，其用于去除该电子器件一个或多个面上的残余物。2.如权利要求1所述的装置，其中该抛光剂选自由乳浆和研磨介质所组成的群组。3.如权利要求2所述的装置，其中该研磨介质选自由塑料、硅石、金属和金属合金的颗粒所组成的群组。4.如权利要求1所述的装置，其中该残余物去除系统包含压缩空气产生装置，其将压缩空气对准该电子器件，以从该电子器件的一个或多个面上驱散残余物。5.如权利要求4所述的装置，其中该压缩空气是电离的。6.如权利要求1所述的装置，其中该残余物去除系统包含清洗器件，以从该电子器件的一个或多个面上驱散残余物。7.如权利要求6所述的装置，其中该清洗器件包含刷体。8.如权利要求1所述的装置，其中该残余物去除系统包含真空吸附器件，以从该电子器件的一个或多个面上吸附残余物。9.如权利要求1所述的装置，其中该模塑装置包含模塑压具，该模塑压具至少被人造橡胶材料部分覆盖。10.如权利要求1所述的装置，该装置包含光学扫描器件以检测模塑后的电子器件。11.如权利要求1所述的装置，其中该污染去除装置包含有带开口的夹持设备，从而固定该电子器件并暴露出电子器件的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：何树泉，柯定福，李帅格，冯汉坤，赵宝宗，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]