用于在压力腔中保持基片的方法和设备技术

一种用于与基片一起使用的处理腔组件，其包括容器和基片保持器，容器限定一腔。该基片保持器具有旋转轴线，且包括前后相对的表面。表面适于支撑基片。至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸。当基片保持器围绕旋转轴线旋转时，该叶轮叶片可操作的产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。最好，处理腔组件包括多个从后表面向后且相对于旋转轴线径向延伸的叶轮叶片。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在压力腔中保持基片的方法和设备。
技术介绍
集成电路(ICs)、光电器件、微机械器件和其它精确制造一般使用施加到基片的薄膜来形成。作为制造过程的一部分，通常必须从基片去除或者清洗一部分或者所有薄膜。例如，在生产包括IC的半导体晶片中，薄的光致抗蚀剂层可以施加到半导体基片，随后被去除。在各种生产步骤以后(例如，在离子注入后，“后端制程”(BEOL)清洗，“前端制程”(FEOL)清洗，以及化学机械平坦化(CMP)后的步骤以后)，从微电子基片的表面部件去除的污染物的特性和成分的变化显著。因此，清洗和处理步骤必须用合适的化学品和溶剂来处理这些污染物，以从基片与它们反应、离子化、溶解、膨胀、分散、乳化或者蒸发它们。同样，已经开发了各种基于水和溶剂的系统，以及干燥清洗过程来处理多种废物材料。
技术实现思路
根据本专利技术的方法实施例，用于清洗微电子基片的方法包括将基片放入压力腔。包括密相二氧化碳的处理流体通过腔循环，使得处理流体接触基片。在循环处理流体的步骤的至少一部分期间，循环地调整二氧化碳的相。根据本专利技术的另一个方法实施例，用于清洗微电子基片的方法包括将基片放入压力腔。包括密相二氧化碳的处理流体喷射到腔中的基片上。在喷射处理流体的步骤的至少一部分期间，循环地调整二氧化碳的相。根据本专利技术的再一个方法实施例，用于清洗微电子基片的方法包括将基片设置在包含包括密相二氧化碳的处理流体的压力腔中，使得基片暴露在二氧化碳下。通过在二氧化碳的供给和腔之间，以及腔和低压源之间交替二氧化碳质量流来循环地调整二氧化碳的相。二氧化碳的供给的压力比腔高，而低压源的压力比腔低。根据本专利技术的又一个方法实施例，用于清洗微电子基片的方法包括将基片放入压力腔。将包括密相二氧化碳的处理流体引入腔中，使得处理流体接触基片，从而清洗基片。从腔去除一部分处理流体。将该部分处理流体再引入腔中。根据本专利技术的又一个方法实施例，用于清洗微电子基片的方法包括将基片放入压力腔。将包括密相二氧化碳的处理流体引入腔中，使得处理流体接触基片，从而清洗基片。从腔去除一部分处理流体。蒸馏从腔去除的该部分的处理流体，以从处理流体的其它成分中分离二氧化碳。将分离的二氧化碳再引入腔中。根据本专利技术的又一个方法实施例，用于清洗微电子基片的方法包括使用包括二氧化碳的处理流体来清洗处理腔中的基片。从处理腔去除使用过的处理流体。从使用过的处理流体分离二氧化碳。该分离的二氧化碳在处理腔，或者再一个处理腔中再次使用。根据本专利技术的实施例，用于清洗微电子基片的设备包括压力腔，以及用于通过该腔循环包括密相二氧化碳的处理流体，使得处理流体接触基片的装置。该设备还包括用于调整二氧化碳的相，同时循环处理流体的装置。根据本专利技术的另一个实施例，使用包括密相二氧化碳的处理流体来清洗微电子基片的设备包括压力腔。喷射部件可操作的将处理流体喷射到腔中的基片上。该设备还包括用于循环地调整二氧化碳的相的装置。根据本专利技术的实施例，用于清洗微电子基片的设备包括含有包含密相二氧化碳的处理流体的压力腔。可流体连接到该腔的二氧化碳的供给。二氧化碳的供给的压力比腔的压力高。可流体连接到该腔的低压源。低压源的压力比腔低。流体控制装置可操作的通过在二氧化碳的供给和腔之间，以及腔和低压源之间交替二氧化碳质量流来循环地调整二氧化碳的相。根据本专利技术的实施例，用于清洗微电子基片的设备包括压力腔，以及流体连接到腔的包括密相二氧化碳的处理流体的供给。蒸馏系统包括流体连接到腔且可操作的从处理流体分离二氧化碳的蒸馏器。该蒸馏系统可操作的将分离的二氧化碳再引入腔中，或者再一个腔中。根据本专利技术的实施例，用于清洗微电子基片的设备包括含有包含二氧化碳的处理流体的处理腔，以及用于从处理腔去除使用过的处理流体的装置。该设备还包括用于从使用过的处理流体分离二氧化碳的装置，以及用于将分离的二氧化碳返回到处理腔或者再一个处理腔来用于随后的使用的装置。根据本专利技术的实施例，用于与基片一起使用的处理腔组件包括容器和基片保持器。该容器限定腔。该基片保持器具有旋转轴线，且包括前后相对的表面。前表面适于支撑基片。至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸。当基片保持器围绕旋转轴线旋转时，该叶轮叶片可操作的产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。优选的，该处理腔组件包括多个从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸的叶轮叶片。根据本专利技术的另一个实施例，用于与基片一起使用的基片保持器具有旋转轴线，且还包括前后相对的表面。前表面适于支撑基片。至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸。当基片保持器围绕旋转轴线旋转时，该叶轮叶片可操作的产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。优选的，该基片保持器包括多个从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸的叶轮叶片。根据本专利技术的方法实施例，用于围绕旋转轴线旋转基片保持器的方法包括设置基片保持器。该基片保持器包括前后相对的表面。前表面适于支撑基片。至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸。使基片保持器围绕旋转轴线旋转，使得叶轮叶片产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。根据本专利技术的实施例，用于与基片一起使用的压力腔组件包括容器和基片保持器组件。该容器限定压力腔。该基片保持器组件包括设置在压力腔中的基片保持器，该基片保持器包括适于支撑基片的前表面，以及限定第二腔的外壳。至少一个连接通道提供基片保持器的前表面和第二腔之间的流体连通。当基片安装在基片保持器的前表面上时，该连接通道适于由基片覆盖。被动低压源流体连接到第二腔。根据本专利技术的另一个实施例，用于与基片一起使用的压力腔组件包括容器和基片保持器组件。该容器限定压力腔。该基片保持器组件包括设置在压力腔中的基片保持器，该基片保持器包括适于支撑基片的前表面，以及限定第二腔的外壳。限制性的通道提供压力腔和第二腔之间的流体连通。至少一个连接通道提供基片保持器的前表面和第二腔之间的流体连通。当基片安装在基片保持器的前表面上时，该连接通道适于由基片覆盖。低压源流体连接到第二腔。根据本专利技术的方法实施例，用于将基片保持到压力腔中的基片保持器的方法包括在压力腔中设置第一压力。基片保持器组件设置为包括设置在压力腔中的基片保持器，该基片保持器包括适于支撑基片的前表面，以及限定第二腔的外壳。至少一个连接通道提供基片保持器的前表面和第二腔之间的流体连通。基片安装在基片保持器上，使得基片覆盖连接通道。在第二腔中设置第二压力，其比使用被动低压源的第一压力要低。根据本专利技术的另一个方法实施例，用于将基片保持到压力腔中的基片保持器的方法包括在压力腔中设置第一压力。基片保持器组件设置为包括设置在压力腔中的基片保持器，该基片保持器包括适于支撑基片的前表面，以及限定第二腔的外壳。限制性的通道提供压力腔和第二腔之间的流体连通。至少一个连接通道提供基片保持器的前表面和第二腔之间的流体连通。基片安装在基片保持器上，使得基片覆盖连接通道。在第二腔中设置第二压力，其比第一压力要低。根据本专利技术的实施例，用于保留流体的压力腔组件包括限定封闭腔的第一和第二相对可分离的壳体，且流体泄漏通道从该腔延伸到外部区域。内部密封件沿着该泄漏通道设置，以限制流体从该腔流到外部区域。外部密封件沿着泄漏通道设置在内部密封件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于与基片一起使用的处理腔组件，所述处理腔组件包括：ａ）限定腔的容器；ｂ）基片保持器，该基片保持器具有旋转轴线，且包括：前后相对的表面，前表面适于支撑基片；和至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸 ；ｃ）其中当基片保持器围绕旋转轴线旋转时，该叶轮叶片可操作的产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。

【技术特征摘要】
US 2001-9-13 09/951,3541.一种用于与基片一起使用的处理腔组件，所述处理腔组件包括a)限定腔的容器；b)基片保持器，该基片保持器具有旋转轴线，且包括前后相对的表面，前表面适于支撑基片；和至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸；c)其中当基片保持器围绕旋转轴线旋转时，该叶轮叶片可操作的产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。2.根据权利要求1所述的处理腔组件，其特征在于其包括多个从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸的叶轮叶片。3.根据权利要求1所述的处理腔组件，其特征在于其包括至少一个在基片保持器的前后表面之间提供流体连通的连接通路，其中叶轮叶片可操作的在该至少一个连接通路中产生小于该基片的前表面上的前压力的保持压力。4.根据权利要求3所述的处理腔组件，其特征在于其包括多个在基片保持器的前后表面之间提供流体连通的连接通路。5.根据权利要求4所述的处理腔组件，其特征在于其包括至少一个形成在基片保持器的前表面上的通道，该至少一个通道与连接通路流体连通。6.根据权利要求5所述的处理腔组件，其特征在于其包括多个在基片保持器的前表面上形成的通道。7.根据权利要求1所述的处理腔组件，其特征在于驱动单元可操作的围绕旋转轴线旋转基片保持器。8.一种用于与基片一起使用的基片保持器，该基片保持器具有旋转轴线，且还包括a)前后相对的表面，前表面适于支撑基片；b)至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸；c)其中，当基片保持器围绕旋转轴线旋转时，该叶轮叶片可操作的产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。9.根据权利要求8所述的基片保持器，其特征在于该基片保持器包括多个从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸的叶轮叶片。10.根据权利要求8所述的基片保持器，其特征在于其包括至少一个在基片保持器的前后表面之间提供流体连通的连接通路，其中叶轮可操作的在该至少一个连接通路中产生小于该基片的前表面上的前压力的保持压力。11.根据权利要求10所述的基片保持器，其特征在于其包括多个在基片保持器的前后表面之间提供流体连通的连接通路。12.根据权利要求11所述的基片保持器，其特征在于其包括至少一个形成在基片保持器的前表面上的通道，该至少一个通道与连接通路流体连通。13.根据权利要求12所述的基片保持器，其特征在于其包括多个在基片保持器的前表面上形成的通道。14.根据权利要求8所述的基片保持器，其特征在于驱动单元可操作的围绕旋转轴线旋转基片保持器。15.一种用于围绕旋转轴线旋转基片保持器的方法，所述方法包括以下步骤a)设置基片保持器，该基片保持器包括前后相对的表面。前表面适于支撑基片；和至少一个叶轮叶片从后表面向后，且相对于旋转轴线径向延伸；b)使基片保持器围绕旋转轴线旋转，使得叶轮叶片产生趋向于将基片保持到基片保持器的压力差。16.一种用于与基片一起使用的压力腔组件，所述压力腔组件包括a)限定压力腔的容器；b)基片保持器组件，该基片保持器组件包括1)设置在压力腔中的基片保持器，该基片保持器包括适于支撑基片的前表面；2)限定第二腔的外壳；和3)至少一个连接通道提供基片保持器的前表面和第二腔之间的流体连通，当基片安装在基片保持器的前表面上时，该连接通道适于由基片覆盖；以及c)被动低压源流体连接到第二腔。17.根据权利要求16所述的压力腔组件，其特征在于其包括流体限制器，该限制器适于使流体从第二腔到被动低压源受控的泄漏。18.根据权利要求17所述的压力腔组件，其特征在于所述流体限制器包括限流孔。19.根据权利要求17所述的压力腔组件，其特征在于所述流体限制器包括针形阀。20.根据权利要求16所述的压力腔组件，其特征在于所述基片保持器还包括在压力腔和第二腔之间提供流体连通的限制通路。21.根据权利要求20所述的压力腔组件，其特征在于其包括连接于所述基片保持器的驱动轴；和插置在所述驱动轴和所述容器之间的密封件；其中，所述限制通路限定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：SL沃姆，
申请(专利权)人：米歇尔技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]