【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造晶片处理装置，具体地说，涉及用于在处理环境之间输送半导体晶片盒的装置，更具体地说，涉及一种半导体晶片盒输送车。
技术介绍
在半导体晶片处理环境中，通过使用被称为晶片罐或晶片盒的能够密封的容器保护半导体晶片不受污染和物理振荡。这种盒一般在相对侧上具有一系列的内部脊部，用于水平地支承一组晶片，并具有一个门，使得能够接近所述晶片。一种盒输送车，有时被称为人工操纵车，用于输送晶片盒，使得把可以导致装载的盒跌落和撞击从而引起晶片原料破坏和损失的人工操作减到最小。这种晶片盒输送车在晶片制造的各个阶段期间用于在不同的处理站之间输送晶片盒。一般地说，在晶片处理站晶片盒输送车的拾取叉把晶片盒引导到一个支承平台上，所述支承平台包括被称为座的具有斜的顶部的由销构成的结构，其和晶片盒的底部上的相应的有斜面的容器啮合。当把盒放置在销上时，斜的顶部使得能够精确地、一致地放置晶片盒，同时能够提供一些用于运动的允差。从销装置上的嵌套位置除去晶片盒可被包括在晶片盒的下方在销装置之间插入拾取叉并向上升高。晶片盒输送车一般具有用于使拾取叉运动到晶片盒下方的机构，以便升高晶片...
【技术保护点】
一种晶片盒输送车，包括：具有用于支承晶片盒的拾取叉的晶片盒支承装置；和晶片盒支承装置相连的用于在车内的一个位置和一个处理位置之间传送晶片盒的机构；以及自校正故障容限块，其位于车上的一个固定部件上，用于当晶片盒位于车上 时，重新把在拾取叉上的晶片盒定位到一个合适的坐落位置上。
【技术特征摘要】
US 2001-9-25 09/962,5561.一种晶片盒输送车，包括具有用于支承晶片盒的拾取叉的晶片盒支承装置；和晶片盒支承装置相连的用于在车内的一个位置和一个处理位置之间传送晶片盒的机构；以及自校正故障容限块，其位于车上的一个固定部件上，用于当晶片盒位于车上时，重新把在拾取叉上的晶片盒定位到一个合适的坐落位置上。2.如权利要求1所述的晶片盒输送车，其特征在于，自校正故障容限块包括下部表面，用于固定到到车的固定部件上；以及斜的上部表面，其和晶片盒的前底边沿相遇，以便当晶片盒被降低到车上时，引起晶片盒滑动到合适的坐落位置。3.如权利要求2所述的晶片盒输送车，其特征在于，自校正故障容限块当晶片盒被返回车上时并当其位于朝向固定部件的后边沿时，引起晶片盒被重新定位到拾取叉上。4.如权利要求2所述的晶片盒输送车，其特征在于，自校正故障容限块还包括基本上垂直于下部表面的前表面；以及位于基本上和前表面平行的平面内的后表面。5.如权利要求4所述的晶片盒输送车，其特征在于，斜的上部表面位于和后表面的平面成第一角度的平面内，第一角度在10度和30度之间。6.如权利要求5所述的晶片盒输送车，其特征在于，斜的上部表面以第二角度和前表面相遇，从而形成一个尖的边沿。7.如权利要求5所述的晶片盒输送车，其特征在于，自校正故障容限块包括在斜的上部表面和前表面之间的弯曲的表面。8.如权利要求5所述的晶片盒输送车，其特征在于，自校正故障容限块包括在下部表面中的槽，用于接收用于把自校正故障容限块固定到车的固定部件上的连接元件。9.如权利要求2所述的晶片盒输送车，其特征在于，自校正故障容限块由铝制成。10.如权利要求2所述的晶片盒输送车，其特征在于，斜的上部表面由低阻力的净室兼容的材料制成。11.一种自校正故障容限块，用于帮助对准在晶片盒输送车上的晶片盒，自校正故障容限块包括下...
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